日半導體商Rapidus新2奈米晶片拚量產 季辛格：需有差異化技術才能追上台積電

日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月更在北海道千歲的工廠啟動新一代2奈米晶片的試產，目標在2027年實現大規模量產。記者孫敬／編譯

日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月更在北海道千歲的工廠啟動新一代2奈米晶片的試產，目標在2027年實現大規模量產。然而，針對Rapidus是否有潛力成為領先的晶片製造商，前英特爾（Intel）執行長、現為創投公司Playground Global合夥人的季辛格（Pat Gelsinger）表示，儘管樂見日本為推動Rapidus進入市場所做的努力，但Rapidus需要一些獨特的差異化技術，否則這樣追趕執行力強勁的台積電，會是一條非常艱難的道路。

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季辛格參加日本半導體活動時，對Rapidus給出建議。（圖／科技島圖庫）[/caption]

不跟台積電直接競爭，Rapidus走客製化與自動化整合

Rapidus執行長小池淳義曾明確表示，公司無意與台積電進行正面大規模生產競爭，因為那屬於台積電的商業模式。Rapidus將專注於為客戶提供高度客製化的高階晶片，而非量產型的通用晶片，並會與客戶緊密合作以達成所需的成果。

為此，Rapidus期望提供一項獨家優勢：將晶圓製造與先進封裝在同一廠區內全自動整合，從而縮短生產週期。不過，這項整合封裝技術不會立即啟動，初期的晶圓試產階段尚不包含封裝服務。Rapidus預計將在今年7月交付首批2奈米樣品，並向早期客戶提供設計工具以協助原型晶片的建構。

美日晶片合作深化，從材料設備到光學互連新技術

季辛格指出，美日合作對未來科技和半導體產業至關重要。他強調Playground Global非常樂意協助日本晶片相關公司取得競爭優勢。

過往Playground投資的案例加州的Ayar Labs，該公司擁有尖端的矽光子（Silicon Photonics）技術，能夠在晶片封裝內部嵌入光學通訊能力。相較於傳統的銅線網路，晶片級光學互連技術能提供更高的能源效率和更快的數據傳輸速度。

Ayar Labs執行長韋德（Mark Wade）表示，未來與Rapidus合作是一種可能的選擇，目前Ayar Labs已與台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等大型晶圓代工廠合作，並獲得輝達（NVIDIA）和超微（AMD）的投資，日本電信巨頭NTT Docomo旗下的NTT Docomo Ventures也於去年12月宣布投資Ayar Labs。

此外，Rapidus也在千歲工廠旁設立了「Rapidus Chiplet Solutions」研究中心，專注於後段製程的擴展，包括重新分佈層（redistribution layers）、3D封裝製程、組裝設計工具以及良品晶粒（known-good dies）測試方法的開發。

資料來源：The Japan Times、Tom's Hardware

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