輝達Rubin Ultra助攻！分析師看好台積電AI營收噴發 資本支出同步攀升

有分析師指出，台積電的AI相關營收有望在未來10年內，實現近四倍的驚人成長。據近期報導，台積電憑藉其在尖端2奈米製程良率，預計將在2026年掌握全球晶圓代工市場75%市佔率。記者孫敬／編譯

台積電在全球晶圓代工市場的市佔率持續攀升，有分析師指出，台積電的AI相關營收有望在未來10年內，實現近四倍的驚人成長。據近期報導，台積電憑藉其在尖端2奈米製程良率，預計將在2026年掌握全球晶圓代工市場75%市佔率。這項早期領先的優勢，使得台積電幾乎鎖定了輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）和超微（AMD）等頂級客戶，讓三星（Samsung）和英特爾（Intel）面臨挑戰。

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台積電AI相關營收未來有更驚人的成長空間。（圖／科技島圖庫）[/caption]

輝達Rubin Ultra助攻，台積電資本支出與HBM封裝同步增長

投資公司Needham分析師查爾斯·史（Charles Shi）表示，其看好台積電的未來前景，將台積電的目標股價從225美元上調至270美元，更重申「買進」評級。根據Needham最新發布的台積電AI晶圓需求模型，預估台積電總營收將從2025年的約1,140億美元，增長至2026年的1,300億美元，並在2027年達到1,600億美元。

更令人振奮的是，台積電在AI相關業務的營收預期將大幅躍升。Needham分析師觀察，台積電的AI重點營收有望從2025年的260億美元，增長至2026年的330億美元；2027年達到460億美元，並在2029年上看900億美元，相較於台積電本年度的AI基線營收，增幅將近四倍。

分析師指出，2027年之後的加速成長，主要將來自於輝達下一代Rubin Ultra GPU平台的生產 ramp-up（大幅提升），顯示台積電與頂級AI晶片客戶的深度合作，將是其AI營收爆發式成長的關鍵驅動力。

伴隨營收增長預期，台積電的資本支出（CapEx）也將同步增加。Charles預計，台積電今年的資本支出約為400億美元，2026年將增至450億美元，2027年更將達到500億美元，特別是與高頻寬記憶體（HBM）封裝相關的資本支出也將在2027年加速成長，為輝達Rubin Ultra於2028年的推出做準備。

資料來源：Wccftech

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