三星第二季財測獲利腰斬！分析師評HBM未能打入輝達供應鏈是關鍵

三星8日公布了其第二季的初步財報預測，預計營利將暴跌56%，分析師們普遍認為，關鍵因素是三星延遲交付輝達（NVIDIA）高頻寬記憶體（HBM）晶片。記者孫敬／編譯

三星（Samsung）8日公布了其第二季的初步財報預測，預計營利將暴跌56%，遠遜於外界預期。這次獲利表現不佳，主要歸咎於AI晶片銷售疲軟，也讓投資人對三星能否重振其苦苦掙扎的半導體業務，產生更深的疑慮。

三星將這波獲利下滑的部分原因，歸咎於美國對中國先進AI晶片的出口限制，但分析師們普遍認為，另一個關鍵因素是三星延遲交付輝達（NVIDIA）高頻寬記憶體（HBM）晶片。早在今年三月，三星曾暗示其最新款HBM3E 12層晶片有望在6月就取得顯著進展，但8日的財報預測中，三星並未更新對輝達的供應狀況，僅表示其改良後的HBM產品正在客戶評估中，並持續進行出貨。

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三星在主力客戶輝達身上還未能拿下訂單。（圖／科技島圖庫）[/caption]

獲利腰斬的背後：HBM出貨受阻，中國市場受限成雙重壓力

相較之下，三星的主要競爭對手SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）受惠美國AI發展帶動的強勁記憶體晶片需求，表現亮眼。反觀三星因依賴中國市場，卻受美國對先進晶片銷售嚴格限制，加上當地競爭對手崛起，讓三星面臨雙重壓力。

NH投資證券資深分析師Ryu Young-ho指出：「對三星電子來說，關鍵問題仍在於如何重新找回競爭力，一切最終都回歸到HBM。」這意味著，三星能否在HBM領域迎頭趕上，將直接影響其半導體業務的復甦速度。潛在的美國關稅政策也為三星的晶片和手機主力業務前景蒙上陰影，進一步壓縮獲利空間。Ryu Young-ho補充說：「由於競爭激烈，短期內要立即提高價格也很困難，這將使維持高毛利率充滿挑戰。」

財報數據顯示，三星預估今年4至6月的營業利潤約為4.6兆韓元，遠低於LSEG SmartEstimate預測的6.2兆韓元。這將是三星近六季以來最弱的表現，相較去年同期的10.4兆韓元和前一季的6.7兆韓元，呈現大幅衰退。文件也顯示，第二季營收預計將較去年同期微幅下滑0.1%，至74兆韓元。

晶片部門巨幅虧損，晶圓代工同樣承壓

三星將晶片獲利下滑的部分原因歸咎於庫存調整，但未具體說明細節。分析師推測，未能成功銷售給輝達的HBM晶片可能導致了大量的庫存跌價損失。分析師估計，三星晶片部門第二季的營業利潤可能僅剩約5,000億韓元，較去年同期暴跌超過九成；與此同時，其手機業務的利潤在此期間可能有所改善。受此消息影響，三星電子股價下跌0.2%，而韓國綜合股價指數（KOSPI）則上漲1.2%。

此外，三星也表示其晶圓代工業務的營收同樣下滑，主要原因是美國對中國先進AI晶片的出口管制導致的銷售限制及相關庫存價值調整，加上持續偏低的產能利用率。不過，三星預期晶圓代工業務的營運虧損將在今年下半年有所收窄，隨著需求逐步復甦，產能利用率也將有所提升。三星計劃於7月31日公布更詳細的第二季財報，包括各業務的盈餘細項。

資料來源：Reuters

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