三星HBM4良率據傳達90% 對標SK海力士搶攻輝達大單

三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈過去在DRAM市場中失去主導地位的錯誤，且三星的HBM4邏輯晶片良率據傳已達到90%。記者孫敬／編譯

在當前市場中，HBM4（高頻寬記憶體第四代）被視為最頂尖的運算核心要件之一，它將主宰AI效能的成長動能，韓國記憶體製造商如三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix），以及美光（Micron）相繼推出HBM4解決方案。

台灣媒體報導，三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈過去在DRAM市場中失去主導地位的錯誤，且三星的HBM4邏輯晶片良率據傳已達到90%，這不僅是技術上的巨大突破，也暗示三星已穩步走向量產階段，且目前沒有延遲的疑慮。

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三星在HBM4將跟SK海力士與美光激戰。（圖／科技島資料照）[/caption]

速度與產能齊發，三星高規搶攻輝達訂單

為了確保HBM4的初期市場採用率，三星正實施多項積極的戰略，包括維持具競爭力的價格、提供更高的產能，以及提供更快的針腳速度（Pin Speed）。三星計劃向輝達（NVIDIA）等主要客戶供應高達11 Gbps的針腳速度，據稱優於於SK 海力士與美光目前所能提供的水準。

不過三星目前尚未獲得輝達的HBM4訂單，考量到其製程技術與高良率，三星對成功搶佔這塊高階市場份額保持樂觀態度。

同樣在SEDEX 2025展會上，SK海力士也展示了跟台積電合作開發的的HBM4模組。隨著三星以驚人的速度追趕，並 HBM4上取得重大進展，加上市場對AI晶片和記憶體的需求達到前所未有的水準，未來的DRAM市場競爭勢必將更加激烈。

資料來源：wccftech

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