挑戰台積電！日本半導體的野心 富士通攜Rapiduse打造全球首款1.4nm晶片

日本半導體產業近年急起直追，富士通（Fujitsu）正式宣佈將與國家隊Rapidus合作，共同開發尖端製程技術，這項計畫不僅象徵日本晶片實力的躍升，更展現了建構完全在地化供應鏈的決心。記者彭夢竺／編譯

日本半導體產業近年急起直追，富士通（Fujitsu）正式宣佈將與國家隊Rapidus合作，共同開發尖端製程技術，這項計畫不僅象徵日本晶片實力的躍升，更展現了建構完全在地化供應鏈的決心。

Rapidus的2奈米環繞式閘極（GAA）電晶體矽晶圓原型。（圖／Rapdis）

挑戰全球首款1.4nm NPU

根據《日經亞洲》報導，富士通計畫開發一款採用1.4nm製程的AI專用NPU晶片。這款晶片預計將與富士通研發的高階「Monaka-X」處理器配對，並部署於日本新一代超級電腦「富岳NEXT（Fugaku NEXT）」。

Monaka平台以頂尖規格著稱，單個插槽可容納高達144個核心，採3D小晶片（Chiplet）架構，並支援PCIe 6.0與CXL 3.0技術。在1.4nm NPU的加持下，富士通有望提供前所未有的強大運算能力。

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Rapidus操刀製造 目標2029年試產

這款先進晶片的生產將交由Rapidus負責，這是一家由日本政府扶持、量產尖端半導體的公司。日本經濟產業省預計將補助部分開發成本，以因應全球經濟安全考量下對AI運算能力的迫切需求。

Rapidus計畫最快於2029年開始1.4nm製程的試產。為了在先進製程競賽中超越台積電，Rapidus已與IBM、Canon及多家日本設備供應商建立合作夥伴關係。

自主供應鏈成型 日本重返半導體舞台中心

隨數位轉型與AI浪潮帶動晶片需求多樣化，日本正與美國並肩致力於發展國內半導體生態系。儘管日本晶片業者過去幾年一直在「從零開始」重建供應鏈，但隨著台積電擴大在日投資以及Rapidus的2nm製程預計於2028年全面投產，日本已重回全球半導體戰略的焦點位置。

經濟安全戰略升級 擺脫外部依賴

外媒分析指出，這次富士通與Rapidus的合作，標誌著日本邁出「全在地製造」的關鍵一步。在國際情勢動盪之際，建立不依賴外部資源的先進晶片產能已成為日本政府的首要任務，未來這些長期投資能否轉化為實質的產業競爭力，並在台積電、三星等強敵環伺下突圍，將是全球半導體市場關注的焦點。

資料來源：wccftech

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