應材攜手台積電衝刺AI晶片量產 矽谷EPIC中心成下一代製程實驗場

AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速 AI 晶片從研發走向大規模量產。記者黃仁杰／台北報導

AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速 AI 晶片從研發走向大規模量產。

AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。（圖／AI生成）

應材表示，這項合作建立在雙方超過30年的合作基礎之上，目標是因應 AI、高效能運算（HPC）與邊緣運算快速成長所帶來的製程挑戰，進一步提升晶片從資料中心到終端裝置的能源效率與運算效能。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電長期以來建立在高度信任與共同創新的基礎上，而隨著半導體製程進入更高複雜度的新階段，雙方將透過 EPIC 中心更緊密合作，加速關鍵技術開發，協助產業突破先進晶片藍圖面臨的挑戰。

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台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑也指出，隨著每一世代半導體元件架構持續演進，材料工程與製程整合的重要性愈來愈高，而 AI 帶來的全球技術需求，更需要整個產業鏈攜手合作。EPIC 中心正提供一個能夠加速設備驗證與製程成熟的重要平台。

根據雙方規劃，未來合作將聚焦三大方向。首先是在先進邏輯節點中持續提升功耗、效能與晶片面積表現，以滿足 AI 與高效能運算對晶片性能的極致要求；其次是開發新材料與下一代設備，支援愈來愈複雜的 3D 電晶體與互連架構；第三則是透過更進階的製程整合方法，在垂直堆疊與高度微縮的元件設計下，提升良率控制與產品可靠性。

應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，先進晶圓代工技術的推進，已經不能只靠單一企業內部研發，而需要更開放的創新合作模式。透過成為 EPIC 中心的創始合作夥伴，台積電將能更早接觸應材下一代設備與研發團隊，加速從技術驗證走向量產。

EPIC 中心總投資規模預計達 50 億美元，是美國歷來在先進半導體設備研發領域最大規模的投資之一。應材表示，該中心預計今年正式投入營運，目標是大幅縮短半導體新技術從實驗室走向商業量產的時間，協助客戶在 AI 時代搶占製程與產能先機。

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