SK海力士向大客戶送樣12層HBM4E 瞄準下一波AI晶片需求

SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI晶片升級潮，進一步鞏固其在AI記憶體市場的領先地位。記者黃仁杰／編譯

SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI晶片升級潮，進一步鞏固其在AI記憶體市場的領先地位。

SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI晶片升級潮，進一步鞏固其在AI記憶體市場的領先地位。（圖／AI生成）

SK海力士表示，最新12層堆疊HBM4E每個I/O針腳（Pin）傳輸速度最高可達16Gbps，較前一代產品具備更高頻寬表現，同時能源效率提升超過20%。

目前SK海力士為輝達（NVIDIA）最主要的HBM供應商，在AI記憶體市場占據領先地位。三星電子與美光則持續追趕，希望爭取更多AI晶片客戶訂單。

來源：路透社

這篇文章 SK海力士向大客戶送樣12層HBM4E 瞄準下一波AI晶片需求 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。