博通攜手蘋果至2031年 擴大客製化晶片合作鞏固iPhone供應鏈地位

博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。記者黃仁杰／編譯

博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。

博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年。（圖／AI生成）

消息公布後，博通股價上漲逾3%，蘋果股價也同步走高超過1%。

合作延長至2031年 客製化晶片成合作重點

根據博通公告，雙方將合作開發及供應客製化晶片，不過並未公布合約金額及具體產品細節。

報導指出，儘管蘋果近年持續投入自研晶片，包括處理器及數據機（Modem）等產品，但在部分高複雜度客製化晶片領域，仍高度依賴博通的技術與供應能力。

目前博通主要為蘋果供應iPhone所需的射頻（RF）晶片，以及Wi-Fi、藍牙連線晶片等多項網路通訊半導體元件。\

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Apple仍占博通兩成營收

分析師指出，蘋果目前約占博通全年營收20%，因此此次合作延長，對雙方都具有重要戰略意義。

市場研究機構Emarketer分析師Jacob Bourne表示，對蘋果而言，提前鎖定博通至2031年，可在全球晶片供應仍相對吃緊的環境下，確保供應鏈穩定，同時避免短時間內自行開發所有關鍵零組件所帶來的風險。

對博通而言，此舉也降低市場對蘋果未來全面改採自研晶片、影響博通業務的疑慮。

AI需求推升客製化晶片重要性

雙方早在2023年便簽署一項數十億美元合作協議，由博通負責開發與製造5G射頻元件。

報導指出，隨著生成式AI推動推論（Inference）需求快速成長，客製化晶片的重要性持續提高，也帶動先進處理器需求增加，使各家科技公司加速布局相關晶片設計。

目前蘋果自行設計的M系列Mac處理器及iPhone A系列晶片，仍主要交由台積電（TSMC）代工生產。

不過，由於AI晶片需求持續攀升，台積電產能也面臨高度吃緊。蘋果執行長庫克（Tim Cook）今年4月曾表示，AI晶片供應排擠部分產能，也對iPhone銷售造成一定影響。

蘋果同步布局Intel與美國製造

除持續與台積電合作外，市場也傳出蘋果正與英特爾（Intel）討論部分晶片在美國生產的可能性。

不過，分析師普遍認為，即使合作成形，相關晶片最快也要到2027年底後才有機會進入量產。

此外，今年AI資料中心需求推升記憶體價格快速上漲，蘋果也因零組件成本增加，於6月調漲部分MacBook及iPad產品售價，反映AI熱潮已開始影響消費性電子產品供應鏈成本。

來源：路透社

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