傳特斯拉AI5晶片將採三星2奈米製程 AI算力較HW4提升40倍

特斯拉（Tesla）下一代AI晶片AI5傳出將由三星電子（Samsung Electronics）採用2奈米製程生產。外媒引述《韓聯社》及《The Guru》報導指出，AI5晶片已於今（2026）年4月完成投片（Tape-out），未來將在三星位於美國德州Taylor晶圓廠量產，成為三星2奈米製程的重要客戶之一。記者黃仁杰／編譯

特斯拉（Tesla）下一代AI晶片AI5傳出將由三星電子（Samsung Electronics）採用2奈米製程生產。外媒引述《韓聯社》及《The Guru》報導指出，AI5晶片已於今（2026）年4月完成投片（Tape-out），未來將在三星位於美國德州Taylor晶圓廠量產，成為三星2奈米製程的重要客戶之一。

特斯拉（Tesla）下一代AI晶片AI5傳出將由三星電子（Samsung Electronics）採用2奈米製程生產。（圖／AI生成）

報導指出，目前尚未確認台積電（TSMC）負責生產的AI5晶片將採用何種製程，不過三星取得2奈米訂單，被視為有助提升市場對其先進製程能力的信心。

AI5完成投片 將由三星Taylor廠量產

根據報導，三星晶圓代工（Samsung Foundry）資深工程師Kim Jeong-gon日前在LinkedIn透露，特斯拉與三星合作的AI5晶片已完成投片，亦即晶片設計已完成，正式交由晶圓廠進行後續製造。

他表示，AI5將採用三星2奈米製程，並於德州Taylor新廠生產，未來將搭載於特斯拉新一代產品。

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採12顆SK海力士記憶體 今年第一季完成設計

特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）上個月曾公開AI5晶片照片。

從照片可見，晶片中央配置大型運算核心，周圍則搭載12顆SK海力士（SK Hynix）記憶體晶片，以提升容量及記憶體頻寬效率。

外媒指出，雖然無法辨識記憶體型號，但從晶片標示可推測，AI5於2026年第13週完成投片，約落在3月23日至3月29日期間。

AI效能較HW4提升40倍

AI5將接替現行HW4平台，成為特斯拉下一代全自動駕駛（FSD）AI晶片。

馬斯克先前表示，AI5整體AI能力將較HW4提升約40倍，其中原始運算效能提升8倍，記憶體容量增加9倍，並將支援更多新一代AI功能。

根據外媒資訊，AI5預計可提供約2,500 TOPS AI運算能力，每顆晶片搭載144GB記憶體，並針對Transformer架構最佳化設計。

傳採雙代工模式 台積電、三星共同生產

AI5將由三星及台積電共同生產，預計於2026年底或2027年初開始量產。馬斯克也曾表示，未來將把下一代AI晶片生產逐步轉移至規劃中的TeraFab，不過目前相關計畫尚未正式公布。

此外，馬斯克也透露，特斯拉已同步展開下一代AI6晶片及Dojo 3超級電腦平台開發。

自特斯拉今年初重新啟動Dojo超級電腦計畫後，未來TeraFab預計將整合DRAM、先進封裝及晶片製造能力，希望打造更完整的AI晶片供應體系。

來源：wccftech

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