中芯Q2營收季增20%居前十大晶圓代工之冠 市占5.4%升至全球第三

中國晶圓代工業者中芯國際（SMIC）第2季營收季增20%，成為全球前十大晶圓代工廠中成長最快的業者，並超越格羅方德（GlobalFoundries），躍居全球第三大晶圓代工廠。記者黃仁杰／編譯

中國晶圓代工業者中芯國際（SMIC）第2季營收季增20%，成為全球前十大晶圓代工廠中成長最快的業者，並超越格羅方德（GlobalFoundries），躍居全球第三大晶圓代工廠。

中國晶圓代工業者中芯國際（SMIC）第2季營收季增20%，成為全球前十大晶圓代工廠中成長最快的業者。（圖／AI生成）

TrendForce最新統計顯示，中芯第2季全球晶圓代工市占率升至5.4%，進一步逼近排名第二的三星晶圓代工；台積電則持續以72.5%的市占率穩居全球第一。

消費電子、資料中心網通需求推升中芯營收

中芯第2季營收成長主要受到消費性電子供應鏈備貨帶動，同時資料中心相關網通產品需求增加，也成為另一項成長動能。

TrendForce數據顯示，中芯第2季營收季增20%，增幅高於台積電與三星，並在全球前十大晶圓代工業者中排名第一。

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隨著營收快速增加，中芯市占率也升至5.4%，與三星晶圓代工的差距進一步縮小。

台積電營收季增12.1% 市占率72.5%居冠

台積電第2季營收則季增12.1%，主要受惠資料中心持續擴建，以及蘋果iPhone新品帶動先進製程需求。

憑藉先進製程與穩定營收表現，台積電全球晶圓代工市占率達72.5%，仍大幅領先其他競爭對手。

三星市占降至5.9% 與中芯差距縮小

三星晶圓代工第2季營收季增1.8%，成長幅度低於台積電與中芯，市占率也從前一季的6.5%下降至5.9%。

三星目前正提高5奈米與4奈米製程價格，同時部分邏輯晶圓代工產能也用於生產HBM所需的Base Die。

三星已確認HBM Base Die將使用4奈米製程，另有消息指出，未來甚至可能進一步採用2奈米製程。

來源：wccftech

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