博通與台積電或拆分英特爾 晶片製造業迎來重大變局

火報記者 陳銳/報導

近期，據《華爾街日報》報導，美國晶片巨頭英特爾可能面臨重大變革，因博通與台積電正考慮與其達成交易，將這家半導體巨頭拆分。

據《華爾街日報》週六報導，英特爾的競爭對手台灣半導體製造公司（TSMC）與博通（Broadcom）正在考慮一項可能導致英特爾被拆分的交易。據知情人士透露，這兩家公司正在探索不同的可能方案，以掌控這家美國晶片製造商的部分或全部資產。

博通對英特爾的晶片設計與行銷業務尤為感興趣，並已與顧問討論潛在的收購要約。不過，該公司表示，只有在確保英特爾製造業務有適當的合作夥伴後，才會進一步推進計畫。

另一方面，全球最大晶片代工企業台積電也在評估掌控英特爾部分或全部晶片工廠的可能性，可能透過投資者財團或其他結構來完成此舉。然而，目前博通與台積電尚未形成合作夥伴關係，所有討論仍處於初步階段，並非正式協商。

根據《路透社報導》白宮官員透露，美國政府可能不會支持將英特爾的美國晶片工廠交由外國企業運營。此前，有消息稱台積電正考慮收購英特爾工廠的控股權，但川普政府對此表示保留態度。雖然美國政府鼓勵外國企業在美國投資建設，但對於將英特爾的核心製造業務交給外資仍持謹慎立場。

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