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2020-08-05 | 大成報

用AI設計AI晶片迎接新世代挑戰 竹科AI半導體創新技術研討會開放報名

用AI設計AI晶片迎接新世代挑戰 竹科AI半導體創新技術研討會開放報名
【大成報記者羅蔚舟/竹科報導】

隨著半導體市場在5G以及人工智慧晶片的需求趨勢,國內外各國際大晶片廠無不摩拳擦掌的積極搶進這塊新領域,搶在這波潮流中取得先行者優勢。科技部新竹科學園區管理局特訂於8月18日(週二),與新思科技(Synopsys)在新竹豐邑喜來登大飯店的3樓大宴會廳,共同舉辦以「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」為主題的人工智慧半導體創新技術研討會。

這場「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」人工智慧半導體創新技術研討會,執行單位台灣新竹科學園區產學訓協會表示,在5G世代的推波助瀾之下,AI晶片也從過去以訓練為主的伺服器端的晶片,慢慢走向以推論為主的邊緣運算,惟AI的應用領域極廣,小從針對超低功耗Always on的智慧家庭AI物聯網裝置,到強調高效能具備影像即時辨識工廠自動化、智慧監控以及自動輔助駕駛…等應用,面對功耗、成本與效能所需要的系統設計考量完全不同,也大大的增加了AI晶片設計的複雜度。

台灣新竹科學園區產學訓協會表示,此次研討會中除了邀請台灣新思科技策略總監魏志中博士(Kevin Wei) 以探索新世代智慧晶片設計與挑戰為題、以及賴吉昌研發總監針對嵌入式視覺的深度學習加速器 (Deep Learning Acceleration for Embedded Vision) 進行專題演講外,還特別邀請了聯發科梁伯嵩處長分享人工智慧運算新趨勢,以及工研院資通所盧俊銘組長就AI系統晶片所需要的軟硬體協同設計與驗證分享他寶貴的經驗。

「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」人工智慧半導體創新技術研討會訂於8月18日(週二)、13:00~17:00pm,在新竹喜來登Sheraton 大飯店 3樓大宴會廳舉行,台灣新竹科學園區產學訓協會歡迎各界人士免費報名參加,敬請上網登記: https://ppt.cc/fg5F9x 。

(圖由台灣新竹科學園區產學訓協會提供/科技部新竹科學園區管理局特訂於8月18日與新思科技(Synopsys)共同舉辦以「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」為主題的人工智慧半導體創新技術研討會,歡迎各界人士免費報名參加。)
用AI設計AI晶片迎接新世代挑戰 竹科AI半導體創新技術研討會開放報名

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