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2024-04-10 | 勁報

巨有科技(PGC)攜手新思科技(Synopsys)提供台積電(TSMC)3奈米APR實體設計服務

巨有科技(PGC)攜手新思科技(Synopsys)提供台積電(TSMC)3奈米APR實體設計服務

(勁報記者林瑞明/台北報導)近期隨著先進製程應用市場的蓬勃發展,AI、5G、HPC、雲端伺服器、類比IC、消費性電子等多元範疇的產品對客製化晶片(ASIC)需求也呈現高度成長,巨有科技(PGC)作為台積電(TSMC)設計中心聯盟(DCA)策略夥伴,致力於提供ASIC設計服務解決方案,攜手新恩科技(Synopsys)提供台積電(TSMC)3奈米APR實體設計服務,使用SynopsysICCompilerII設計平台,以滿足先進製程技術。


台積電(TSMC)3奈米鰭式場效電晶體(3nmFinFET,N3)將電晶體架構中的電子通道由過去平面設計轉為垂直立體設計,因構造與魚鰭相似,故稱為「鰭式」。N3為業界先進的邏輯製 程技術節點,可有效降低溫電與功率損耗。隨著晶片設計的複雜化,結合APR實體設計服務,可準確的最佳化積體電路(IC)效能、功耗和面積(Performance,Power,Area,PPA)。

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