2023-12-31 | 小七車觀點
發展車用先進晶片技術 日本 12 間業者組成 ASRA 聯盟
日本 12 家汽車製造、電子元件及半導體業者日前宣布成立 ASRA 聯盟 (Advanced SoC Research for Automotive,日文為自動車用先端 SoC 技術研究組合),將聯手發展車用先進晶片技術。
日本 12 家汽車製造、電子元件及半導體業者日前宣布成立 ASRA 聯盟,將聯手發展車用先進晶片技術。
ASRA 聯盟是由 Honda、Mazda、Nissan、Subaru 及 Toyota 等 5 間汽車製造業者,加上 Denso、Panasonic Automotive Systems 這 2 間電子元件製造商,以及 Cadence Design Systems、MIRISE Technologies Corporation、Renesas Electronics Corporation 及 Socionext 這4 間半導體業者聯手成立(企業名稱依英文字母順序排列),總部設於日本名古屋,聯盟由 Toyota 資深研究員山本圭司出任理事長,並由 Denso 資深顧問川原伸章出任常務董事。
ASRA 聯盟將發展基於 SoC 單晶片系統所延伸的 Chiplet 晶片技術,以安裝於高性能的車載電腦系統,來達到更高度的智慧化與電動化功能,進而改善目前車輛在安全、散熱、噪音與震動等層面的問題。
ASRA 聯盟指出,目前每輛新車大約會使用 1,000 顆的半導體,而聯盟成立的目的,在於發展基於 SoC 單晶片系統所延伸的 Chiplet 晶片技術,以安裝於高性能的車載電腦系統,來達到更高度的智慧化與電動化功能,進而改善目前車輛在安全、散熱、噪音與震動等層面的問題。
ASRA 聯盟目標 2030 年開始量產新世代 Chiplet 車用晶片。
ASRA 聯盟將依據汽車製造商成員所累積的實際案例來研究問題點,並與聯盟內的電子元件及半導體業者進行交流研究,聯盟也將進行產官學的技術研究合作,同時發展下一世代車用晶片技術,並培育相關人才。ASRA 聯盟在本月成立之後,設定 2028 年時要完成車內 Chiplet 技術的原型研究及實車安裝,並規劃自 2030 年起開始投入新車量產化。
日本 12 家汽車製造、電子元件及半導體業者日前宣布成立 ASRA 聯盟,將聯手發展車用先進晶片技術。
ASRA 聯盟是由 Honda、Mazda、Nissan、Subaru 及 Toyota 等 5 間汽車製造業者,加上 Denso、Panasonic Automotive Systems 這 2 間電子元件製造商,以及 Cadence Design Systems、MIRISE Technologies Corporation、Renesas Electronics Corporation 及 Socionext 這4 間半導體業者聯手成立(企業名稱依英文字母順序排列),總部設於日本名古屋,聯盟由 Toyota 資深研究員山本圭司出任理事長,並由 Denso 資深顧問川原伸章出任常務董事。
ASRA 聯盟將發展基於 SoC 單晶片系統所延伸的 Chiplet 晶片技術,以安裝於高性能的車載電腦系統,來達到更高度的智慧化與電動化功能,進而改善目前車輛在安全、散熱、噪音與震動等層面的問題。
ASRA 聯盟指出,目前每輛新車大約會使用 1,000 顆的半導體,而聯盟成立的目的,在於發展基於 SoC 單晶片系統所延伸的 Chiplet 晶片技術,以安裝於高性能的車載電腦系統,來達到更高度的智慧化與電動化功能,進而改善目前車輛在安全、散熱、噪音與震動等層面的問題。
ASRA 聯盟目標 2030 年開始量產新世代 Chiplet 車用晶片。
ASRA 聯盟將依據汽車製造商成員所累積的實際案例來研究問題點,並與聯盟內的電子元件及半導體業者進行交流研究,聯盟也將進行產官學的技術研究合作,同時發展下一世代車用晶片技術,並培育相關人才。ASRA 聯盟在本月成立之後,設定 2028 年時要完成車內 Chiplet 技術的原型研究及實車安裝,並規劃自 2030 年起開始投入新車量產化。
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