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2021-03-16 | 中央社

日月光攜Deca和西門子 提升高階封裝製造能力

封測大廠日月光半導體與設備軟體公司Deca以及西門子數位工業軟體公司合作,推出自適應圖案設計套件(APDK)方案,提升晶片異質整合高階封裝製造能力。

日月光指出,自適應圖案(Adaptive Patterning)技術可讓設計師和製造商擺脫半導體製程固定式光罩的限制,讓生產流程因應自然變異而無需另加昂貴製程或設計限制。

與過去技術相比,自適應圖案技術會在半導體產品製程中針對每個元件即時地調整每個光刻層,確保在超細互連上設有大型通孔觸點(large via contacts),落實高良率及高性能的設計規則。

日月光指出已在APDK取得成果,將全套自動化、設計規則、設計規則檢查(DRC)平台和模板整合在一起,提供單一設計流程。

日月光市場與技術推廣高階副總裁萊斯(Rich Rice)指出,日月光藉由提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的解決方案,協助客戶落實自動化設計,鞏固扇出型(Fan Out)封裝技術優勢。

日月光持續布局系統級封裝(SiP)、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝(FC)、2.5D和3D、以及矽穿孔(TSV)技術。日月光投控先前指出,今年新SiP專案動能將持續發展,法人估今年新SiP專案業績可超過4億美元,今年日月光投控包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝等需求持續強勁。

根據資料,Deca主要投資者包括晶片大廠英飛凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、日月光、Nepes和SunPower等。

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