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2024-02-17 | 中央社

叫陣台積電熊本廠?英特爾晶圓代工服務大會21日登場

晶片大廠英特爾(Intel)將於2月21日在美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),展示半導體新技術並積極爭取美國政府補貼,距離晶圓代工廠台積電日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天,互別苗頭意味濃厚。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)日前已率先揭露,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)將親自出席IFS Direct Connect大會。外界認為,此舉可凸顯英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。

彭博社(Bloomberg)今天引述知情人士的說法報導,美國政府正討論向英特爾提供超過100億美元(約新台幣3135億元)的補貼,包括直接撥款和貸款,是拜登政府推動半導體製造重回美國政策以來,最大的一筆補貼,但美國商務部與英特爾皆拒絕對此評論。

過去英特爾長期維持垂直整合製造(IDM)營運模式,包辦晶片設計和製造,在半導體產業擁有領導地位。但近年英特爾先進製程發展不順利,影響新晶片發表時間,市場對於分拆設計與製造部門的呼聲也越來越高。

去年6月英特爾終於宣布把晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)分割為獨立事業體,讓晶片設計部門擁有與第三方晶圓代工廠合作的彈性。在本次IFS Direct Connect大會上,除了展示半導體新技術之外,英特爾也將邀請多家合作廠商站台,展現生態圈軟實力。

其中最受矚目的來賓之一,就是人工智慧(AI)聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼(Sam Altman),他將與英特爾執行長季辛格對談,從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。

英特爾IFS大會結束後,緊接著台積電將於2月24日舉辦熊本廠開幕活動,是台積電近年建廠進度最快的海外晶圓廠,也是日本振興半導體產業的關鍵,備受各界關注,台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都將親自出席熊本廠開幕典禮,見證歷史時刻。

日前有媒體報導指出,在大客戶蘋果(Apple)的催促下,台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測器,量產時程可望提早,但台積電則表示,熊本廠將按照計畫於今年底前量產。熊本一廠將生產12、16、22及28奈米晶片,規劃月產能5.5萬片。

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