英特爾聯手14日企 研究半導體後段製程自動化技術

美國晶片巨擘英特爾（Intel）與14間日本企業合作研究半導體後段製程自動化技術，目標到了2028年將研發成果引進工廠。

日本經濟新聞報導，英特爾與日本電子設備商歐姆龍（Omron）等企業今天公布，4月16日已成立研究組織「半導體後段製程自動化與標準化技術研究聯盟」（SATAS）。

參與的日企還包括大福（Daifuku）、夏普（Sharp）、山葉發動機（Yamaha）、力森諾科（Resonac，舊稱昭和電工）、信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）旗下的信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等。

後段製程包含把半導體固定在基板上後，經過打線接合、封裝、測試過程，其中部分搬運及組裝作業必須仰賴人工，因此後段製程的工廠大多集中在勞力豐富、人事成本便宜的中國與東南亞等國。

SATAS的目標是使需要人工作業的製程自動化，將供應鏈分散至日本、美國、歐洲，以便發生緊急情況時也能確保晶片供應穩定。

SATAS計劃研發設備與系統，在數年內於日本建立測試產線，預計到了2028年將研發的技術引進至工廠，並推動技術成果國際標準化。

日本掌握自動化所需的技術，呼籲英特爾設立相關組織。SATAS的理事長由英特爾的日本法人社長鈴木國正出任，參與的企業日後將增加。

晶片製造主要分為前段製程與後段製程。前段製程中的電路微細化已接近物理極限，而組裝多個半導體並提升性能的後段製程技術，逐漸成為各間晶片大廠的競爭焦點。