南電有長單看第3季成長 不缺席CoWoS封裝

IC載板大廠南電今天在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，第1季營運可望落底，目前已有長單出現，期盼第2季回溫，第3季可恢復成長，下半年重返成長軌道。

在先進封裝布局，南電指出，2.5D以上先進封裝和玻璃基板等，都不缺席，南電有切入CoWoS先進封裝，邊緣運算應用為主。

展望南電今年營運，吳嘉昭表示，爭取雲端人工智慧AI、AI PC及高階網通應用商機。南電說明，在ABF載板方面持續與客戶開發4奈米AI PC處理器、繪圖晶片（GPU）、收發晶片模組、800G交換器、高效能運算（HPC）晶片、高階伺服器、路由器及新世代遊戲機處理器等應用載板。

南電副總經理暨發言人呂連瑞會後表示，第1季表現不如預期，主要是地緣政治、網通庫存修正、削價競爭等因素影響。其中在地緣政治，由於美中貿易戰因素，客戶伺服器、筆電等高階載板下單給中國大陸和台灣廠商意願受影響，此外，南電以往網通及電腦應用合計比重約7成，去年第3季起客戶資源投入人工智慧AI邊緣運算等應用，雲端網通需求受影響。

觀察應用趨勢，南電指出，網通產品持續庫存調整，營收占比46%，個人電腦因需求趨緩占比降到16%，消費性電子回穩至12%，車用占比11%，高速運算（HPC）等其他占比15%。

展望產品布局，呂連瑞表示，第2季已有網通AI應用新產品開始備料、預計下半年出貨，下半年包括800G交換器、系統級封裝（SiP）穿戴裝置、大電流應用等載板產品，布局也將明朗。

在東南亞等海外布局規劃，呂連瑞表示，台塑集團會考量整體供應鏈狀況，南電先前已有中國大陸昆山廠投資經驗，目前海外設廠仍持續評估中。