2024-07-19 | 中央社
東聯首創二氧化碳轉化類固態鋰電池材料 獲補助1.1億
國際減碳及電動車趨勢提高鋰電池產能需求,東聯化學首創將二氧化碳轉成類固態鋰電池材料,並通過經濟部創新研發計畫審查,獲補助新台幣約1.1億元,將與工研院共同開發前瞻技術,預計衍生投資逾3.8億元。
經濟部產業技術司今天發布新聞稿表示,近期召開A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議,會中通過4項研發計畫,預期衍生投資逾新台幣5億元,創造產值逾25億元。
第1項為東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」,總經費為3億元,補助款1億1400萬元。技術司表示,因應國際減碳趨勢及電動車需求,全球鋰電池市場持續蓬勃發展,預測2030年鋰電池產能將達到2000GWh,其中電解液需求將達286萬噸,高純度電池級電解液和類固態電解質技術成為關鍵。
技術司說明,東聯化學將捕捉的二氧化碳合成EC(碳酸乙烯酯)、DMC(碳酸二甲酯)等鋰電池電解液,並與工研院共同開發類固態電解質的前瞻技術,除了強化鋰電池壽命及安全性,預估可達到約12萬噸減碳效益,預計衍生投資逾3.8億元。
第2項為智崴資訊「5G AIoT亞灣新型觀光應用巡航計畫」,獲補助8800萬元。全球對於永續觀光的需求與關注日益增加,技術司表示,智崴與多方技術夥伴攜手合作,將先進無人機技術應用於城市空中觀光,同時整合自動充電換機站、5G即時影像傳輸及城市導覽擴增/虛擬實境(AR/VR)等先進技術,開啟全新的觀光體驗模式。
第3項計畫為聯策科技主導的「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計畫」,因應AI伺服器與資料中心晶片封裝需求,提高封裝線路密度與減少基板翹曲,聯策科技主導開發玻璃基板取代傳統矽基板與有機基板,協同誠霸科技、超特國際及立誠光電,整合材料、製程與設備等技術。
技術司說明,透過雷射改質鑽孔、濕式晶種層與電鍍填銅等技術,解決鑽孔緩慢、晶種層沉積無法連續、填銅易產生缺陷等問題,大幅降低製程與設備成本達50%,自主化先進封裝材料與設備。該計畫開發期間預計衍生投資2億元,預期結案3年後累積營收達25億元。
第4案為源傑科技「以矽-有機光調製器為基礎之次世代超高速系統共裝晶片開發計畫」,期盼有效解決資料傳輸問題。因現代雲端、資料中心、AI晶片運算等資料大量傳輸頻寬問題且伴隨大功耗的產生,源傑科技與AI大廠共同開發3.2T高速光連結與系統設計。
技術司表示,計畫應用涵蓋次世代AI等關鍵領域,延伸開發的最終產品預期營收逾20億美元,衍生產值40億美元、新增就業機會超過2500人,將為台灣矽光子光通產業帶來新的動能。
經濟部產業技術司今天發布新聞稿表示,近期召開A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議,會中通過4項研發計畫,預期衍生投資逾新台幣5億元,創造產值逾25億元。
第1項為東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」,總經費為3億元,補助款1億1400萬元。技術司表示,因應國際減碳趨勢及電動車需求,全球鋰電池市場持續蓬勃發展,預測2030年鋰電池產能將達到2000GWh,其中電解液需求將達286萬噸,高純度電池級電解液和類固態電解質技術成為關鍵。
技術司說明,東聯化學將捕捉的二氧化碳合成EC(碳酸乙烯酯)、DMC(碳酸二甲酯)等鋰電池電解液,並與工研院共同開發類固態電解質的前瞻技術,除了強化鋰電池壽命及安全性,預估可達到約12萬噸減碳效益,預計衍生投資逾3.8億元。
第2項為智崴資訊「5G AIoT亞灣新型觀光應用巡航計畫」,獲補助8800萬元。全球對於永續觀光的需求與關注日益增加,技術司表示,智崴與多方技術夥伴攜手合作,將先進無人機技術應用於城市空中觀光,同時整合自動充電換機站、5G即時影像傳輸及城市導覽擴增/虛擬實境(AR/VR)等先進技術,開啟全新的觀光體驗模式。
第3項計畫為聯策科技主導的「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計畫」,因應AI伺服器與資料中心晶片封裝需求,提高封裝線路密度與減少基板翹曲,聯策科技主導開發玻璃基板取代傳統矽基板與有機基板,協同誠霸科技、超特國際及立誠光電,整合材料、製程與設備等技術。
技術司說明,透過雷射改質鑽孔、濕式晶種層與電鍍填銅等技術,解決鑽孔緩慢、晶種層沉積無法連續、填銅易產生缺陷等問題,大幅降低製程與設備成本達50%,自主化先進封裝材料與設備。該計畫開發期間預計衍生投資2億元,預期結案3年後累積營收達25億元。
第4案為源傑科技「以矽-有機光調製器為基礎之次世代超高速系統共裝晶片開發計畫」,期盼有效解決資料傳輸問題。因現代雲端、資料中心、AI晶片運算等資料大量傳輸頻寬問題且伴隨大功耗的產生,源傑科技與AI大廠共同開發3.2T高速光連結與系統設計。
技術司表示,計畫應用涵蓋次世代AI等關鍵領域,延伸開發的最終產品預期營收逾20億美元,衍生產值40億美元、新增就業機會超過2500人,將為台灣矽光子光通產業帶來新的動能。
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