2024-09-03 | 中央商情
集邦:雲端客戶提高H200需求 第3季後成輝達主力產品
市調機構集邦科技今天表示,據供應鏈調查結果顯示,近期雲端服務供應商(CSP)和原廠委託製造(OEM)客戶提高對輝達(NVIDIA)H200拉貨需求,預期第3季後H200將成為輝達主力產品。
集邦科技估計,2024年輝達近90%的繪圖處理器(GPU)產品是Hopper平台,包括H100、H200及針對中國客戶的特規版H20。
集邦科技表示,自今年第3季後,輝達對H100產品將採取不降價策略,待客戶舊案完成出貨後自然淘汰,改以H200為供貨主力。
集邦科技指出,輝達在中國市場部分,因雲端客戶建置大型語言模型(LLM)、搜尋引擎或聊天機器人,對搭載H20的AI伺服器需求自第2季起顯著提升。
至於輝達的Blackwell新平台,集邦科技表示,新平台因供應鏈尚須整備延遲出貨,在搭載H200的AI伺服器需求提升填補下,下半年輝達資料中心業務受影響不大。
集邦科技預期,輝達Blackwell平台將於2025年放量,裸晶尺寸是Hopper平台的2倍,明年可望成為市場主流,並帶動CoWoS先進封裝需求成長。至2025年底,台積電CoWoS的月產能將逼近7至8萬片,其中,輝達將占超過一半以上產能。
集邦科技估計,2024年輝達近90%的繪圖處理器(GPU)產品是Hopper平台,包括H100、H200及針對中國客戶的特規版H20。
集邦科技表示,自今年第3季後,輝達對H100產品將採取不降價策略,待客戶舊案完成出貨後自然淘汰,改以H200為供貨主力。
集邦科技指出,輝達在中國市場部分,因雲端客戶建置大型語言模型(LLM)、搜尋引擎或聊天機器人,對搭載H20的AI伺服器需求自第2季起顯著提升。
至於輝達的Blackwell新平台,集邦科技表示,新平台因供應鏈尚須整備延遲出貨,在搭載H200的AI伺服器需求提升填補下,下半年輝達資料中心業務受影響不大。
集邦科技預期,輝達Blackwell平台將於2025年放量,裸晶尺寸是Hopper平台的2倍,明年可望成為市場主流,並帶動CoWoS先進封裝需求成長。至2025年底,台積電CoWoS的月產能將逼近7至8萬片,其中,輝達將占超過一半以上產能。
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