2024-09-09 | 中央社
瞄準AI機會 三星持開放態度盼與台灣更多交流
人工智慧(AI)商機龐大,台灣處於AI中心,國際大廠爭相來台尋求合作機會。三星(Samsung)首度參加國際半導體展,表示以開放態度期盼在台灣能有更多交流,並計劃在台灣新設半導體公關窗口,格外受到矚目。
今年6月輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳、超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰及英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)「矽谷AI三巨頭」來台掀起旋風,讓台北國際電腦展Computex成為全球關注焦點;上週的國際半導體展SEMICON Taiwan也是盛況空前。
據統計,今年半導體展有1100家廠商參展,使用3700個攤位,有來自56個國家超過8.5萬人參觀,皆刷新紀錄。韓國兩大記憶體廠SK海力士(Hynix)總裁賈斯汀‧金(Justin Kim)和三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)同時首度參與「大師論壇」,更是一大亮點。
三星記憶體主管說,台灣與韓國距離很近,但過去交流並不頻繁,互相理解不多,希望未來彼此能多一點了解。三星看到台灣有很多機會,特別在AI方面。
三星成立於60年代,在70年代開始跨足電子產業,於80年代展開半導體事業。2017年進一步擴展事業,與台灣有比較頻繁接觸,對台灣供應鏈有比較多的鏈結。
三星是全球動態隨機存取記憶體(DRAM)和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)龍頭廠,據市調機構集邦科技統計,今年第1季三星DRAM全球市占率約43.9%,NAND Flash市占率約36.7%。
此外,三星積極搶攻晶圓代工市場,集邦科技統計,三星今年第1季市占率約11%,為全球第2大晶圓代工廠,僅次於台積電。
三星記憶體主管表示,在台灣有很多合作的機會,包括封裝與晶圓代工等領域,三星將持開放態度希望在台灣能有更多交流,不僅考慮參加其他展覽,並很快會在台灣新設半導體公關窗口。
除三星有意加強與台灣交流,SK海力士也指出,台灣半導體重要性與日俱增,賈斯汀‧金今年已來台灣10次,他並強調,台灣與韓國應緊密合作,對業務有好處,且可以解決許多挑戰。
全球AI產業2030年總產值上看10兆美元規模,吸引國際大廠爭相搶進布局,不僅將開創台灣與韓國間合作的新契機,並有助於台灣在國際地位進一步向上提升。
三星記憶體主管表示,隨著AI時代來臨,各界對於記憶體的重視達到前所未有程度,三星也集中火力研發記憶體,力求提供最好的方案,包括高頻寬記憶體(HBM)、DDR及固態硬碟(SSD)等,著重在功耗和頻寬。
針對市場關注的HBM產品,三星預計2025年完成HBM4產品,2026年完成HBM4E產品。三星記憶體主管說,因AI發展快速,使得HBM供不應求,三星將會擴大產能,因應市場需求。
今年6月輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳、超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰及英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)「矽谷AI三巨頭」來台掀起旋風,讓台北國際電腦展Computex成為全球關注焦點;上週的國際半導體展SEMICON Taiwan也是盛況空前。
據統計,今年半導體展有1100家廠商參展,使用3700個攤位,有來自56個國家超過8.5萬人參觀,皆刷新紀錄。韓國兩大記憶體廠SK海力士(Hynix)總裁賈斯汀‧金(Justin Kim)和三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)同時首度參與「大師論壇」,更是一大亮點。
三星記憶體主管說,台灣與韓國距離很近,但過去交流並不頻繁,互相理解不多,希望未來彼此能多一點了解。三星看到台灣有很多機會,特別在AI方面。
三星成立於60年代,在70年代開始跨足電子產業,於80年代展開半導體事業。2017年進一步擴展事業,與台灣有比較頻繁接觸,對台灣供應鏈有比較多的鏈結。
三星是全球動態隨機存取記憶體(DRAM)和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)龍頭廠,據市調機構集邦科技統計,今年第1季三星DRAM全球市占率約43.9%,NAND Flash市占率約36.7%。
此外,三星積極搶攻晶圓代工市場,集邦科技統計,三星今年第1季市占率約11%,為全球第2大晶圓代工廠,僅次於台積電。
三星記憶體主管表示,在台灣有很多合作的機會,包括封裝與晶圓代工等領域,三星將持開放態度希望在台灣能有更多交流,不僅考慮參加其他展覽,並很快會在台灣新設半導體公關窗口。
除三星有意加強與台灣交流,SK海力士也指出,台灣半導體重要性與日俱增,賈斯汀‧金今年已來台灣10次,他並強調,台灣與韓國應緊密合作,對業務有好處,且可以解決許多挑戰。
全球AI產業2030年總產值上看10兆美元規模,吸引國際大廠爭相搶進布局,不僅將開創台灣與韓國間合作的新契機,並有助於台灣在國際地位進一步向上提升。
三星記憶體主管表示,隨著AI時代來臨,各界對於記憶體的重視達到前所未有程度,三星也集中火力研發記憶體,力求提供最好的方案,包括高頻寬記憶體(HBM)、DDR及固態硬碟(SSD)等,著重在功耗和頻寬。
針對市場關注的HBM產品,三星預計2025年完成HBM4產品,2026年完成HBM4E產品。三星記憶體主管說,因AI發展快速,使得HBM供不應求,三星將會擴大產能,因應市場需求。
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