弘塑攜美商推新檢測設備 攻半導體封裝

半導體設備廠弘塑今天宣布，旗下子公司佳霖科技與美國Sigray持續合作，推出應用在半導體後段封裝的X-ray自動化檢測設備，已通過全球晶圓代工龍頭認證，並進入量產。

弘塑透過新聞稿指出，雙方攜手搶進晶背供電（Backside Power Rail）及奈米片（Nanosheet）等下世代半導體革命性創新領域，推出全新半導體前段晶圓製造檢測設備。

弘塑表示，與Sigray在2018年展開合作，由佳霖科技引進產品，並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測，可應用在高階封裝製程Chip on Wafer、Chip on Si Interposer或Chip on LSI的即時在線檢測，因應高效能運算（HPC）及人工智慧（AI）晶片的缺陷檢測需求。

弘塑進一步指出，在Sigray的研發支持下，弘塑與主要客戶共同開發次世代X-ray應用，因應半導體晶片微縮帶來的設計與除錯挑戰。

根據資料，Sigray成立於2013年，總部位於美國舊金山灣區，主要開發X-ray應用及關鍵零件的研發與改良，陸續開發新型檢測設備，提供半導體製程檢測解決方案。

弘塑指出，近年陸續透過策略投資、併購與代理策略擴大版圖，旗下包括以半導體濕製程設備為主力業務的弘塑科技、主要產品為電子級配方酸製造（如蝕刻液、去光阻液、電鍍添加劑等）的添鴻科技、量測儀器設備等代理業務為主的佳霖科技，以及專攻大數據應用管理等軟體系統設計的太引資訊，客戶群包括晶圓代工、封測與記憶體等全球半導體大廠。

弘塑先前公告，以每股現增價新台幣28元，投資工程塑膠專業加工廠名超企業250萬股、取得7.45%股權，總投資額新台幣7000萬元。弘塑表示，此投資案強化與供應商關係與強化閥件本土化產製，可望逐步成為日本進口替代方案，降低過往原料來源緊缺危機，穩定品質及交期。