黃仁勳16日訪矽品 業界：CoWoS封裝委外拚量產

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳明天將到台中參與矽品潭子新廠揭牌活動，產業人士今天指出，輝達長期與矽品在半導體後段封測領域合作，台積電CoWoS先進封裝加速委外，矽品在後段oS製程也已獲認證，最快今年第2季量產。

矽品中午發出活動通知指出，黃仁勳明天將前往位於潭子產業園區的潭科廠參觀，並與矽品董事長蔡(示其)文共同為潭科廠啟用揭牌。

產業人士下午向中央社記者表示，輝達繪圖處理器（GPU）後段封裝測試長期與矽品合作，由於輝達高階人工智慧（AI）晶片需要CoWoS先進封裝，而台積電產能供不應求，今年台積電持續倍增CoWoS產能，也加速委外封測代工規模。

產業人士表示，台積電已將CoWoS-S先進封裝後段的oS製程（Wafer on Substrate），逐步外包給日月光投控旗下日月光半導體和矽品精密，其中矽品oS製程已獲認證，預估最快今年第2季逐步放量。

矽品在2024年10月下旬宣布投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，去年10月底再投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地，產業人士指出，相關用地均為擴充CoWoS產能。

法人預期，日月光投控今年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片，較2024年倍增，今年台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，其中40%至50%比重可能外包給日月光投控。

市調機構集邦（Trendforce）先前估計，輝達Blackwell平台將於今年起放量，可望成為市場主流，並帶動CoWoS先進封裝需求成長。