經部攜手產業秀27項技術 首創面板級封裝解決方案

經濟部產業技術司今天攜手業者，在Touch Taiwan智慧顯示展大秀27項創新技術，其中因應小晶片封裝與AI晶片的需求，展示全球首創的面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案，突破傳統製程限制，提高封裝密度與導通效率，有助台灣封裝產業的競爭力。

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出涵蓋面板級封裝、車載顯示與智慧應用、先進顯示材料、低碳顯示與綠色製造等4大領域，共27項研發成果。

經濟部產業技術司長郭肇中今天透過新聞稿表示，最近遇到關稅課題，讓產業面臨挑戰，面對全球變局，強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵，台灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近4年來，顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術，並帶動民間投資突破130億元，展現出技術驅動經濟的具體成果。

郭肇中強調，產業升級不靠單一技術，而是靠整個生態系的力量。因此，經濟部也期待藉由這次Touch Taiwan智慧顯示展，促成與更多國內外企業的合作，期間辦理11場技術論壇，並與國內外近80家廠商進行深度的媒合，希望法人研發的成果，都能落地應用，與台灣的產業一同轉型升級，讓台灣在智慧顯示領域持續發光發熱。

為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。

此外，整合設備廠、材料廠、元件廠，包括聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等廠商，成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案。

技術司表示，目前顯示產業正在進入Micro LED全彩化世代，但面臨巨量轉移良率低等問題，且傳統以藍光轉換紅光與綠光的量子點顯示技術，不僅材料消耗多、成本昂貴，進而限制量產效率與市場普及。

因此技術司補助工研院開發「Micro LED量子點色彩轉換膜」，以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上，降低成本與碳排放，同時減少2道光罩使用，解決傳統黃光製程材料浪費的問題。

此外，無光罩量子點色彩轉換膜（Quantum Dot Color Conversion；QDCC）可與面板廠的數位曝光與噴墨印刷（Ink-jet Printing；IJP）製程快速銜接，大幅縮短開發時程並提升量產效率，並加速導入面板大廠高階產品應用，為台灣顯示產業開拓高附加價值利基市場。