波若威：共同封裝光元件下半年完成驗證 明年量產

波若威今天表示，2025年鎖定人工智慧（AI）資料中心伺服器應用，布局共同封裝光元件（CPO），包含光纖套件及光纖配線盒產品，預計今年下半年完成驗證，小量出貨，明年開始量產。

波若威今天在線上法說會指出，AI資料中心伺服器800G、1.6T（1600G）光纖套件產品，以高速光收發器平台為業務發展主軸，主力放量於分路平台（DR）及分波平台（FR），預計在今年下半年放量，主力市場在北美。

波若威解釋，共同封裝光元件（CPO）可利用光鏈路解決電鏈路的問題，將電路距離縮短，即將光模塊與晶片封裝起來，將訊號互聯的部分泛光化，極小化電鏈路的長度，除了可以改善插入損耗跟提高帶寬密度，甚至可降低功耗與成本。

波若威說明，為應對下一代前沿AI模型所需計算基礎設施擴展，實現高帶寬、低時延及低功耗架構，已有多家領導廠商投入開發共同封裝光元件（CPO）產品平台，市場投射規模在2025年約為1.03億美元，2030年約7.11億美元，複合年成長率為47%。

波若威說明，應用於AI伺服器800G光纖套件主力放量於分波平台（FR）及分路平台（DR）；跨線電纜產品以多模、單模平台為發展主軸，終端應用架構改變，光纖替代銅纜的「光進銅退」延遲，以及AI供應鏈體系分流，使需求趨於平緩。

電信市場部分，波若威表示，因北美電信補助計畫不明朗，及終端客戶庫存去化狀態未如預期，下世代有線電視（CATV）波長分波多工（WDM）產品群需求相對疲軟。在下世代光纖網路（PON）、光纖到府（FTTH）應用分歧器產品（BRANCH）高、低通道產品群，及其運營商區域布建速度互有消長，需求持平。

波若威指出，美國在2024年新增1030萬新屋戶，較2023年的910萬新屋戶，增加13%。在1030萬新屋戶中，有840萬戶是買房時即配備光纖寬頻網路，現光纖寬頻布建的總戶數為7650萬戶，目前使用光纖寬頻戶為3510萬戶。

針對全球數據中心軟硬建設趨勢比較，波若威分析，2024年較2023年成長34%，創下歷史新高，主要來自於公共雲基建躍升48%，甚至已占據總市場的55%。從企業雲的成長趨勢觀察，過往幾年相對疲弱，但2024也來到增幅高點，達21%，主因生成式AI點燃市場戰火，驅動公有雲及企業雲加大投資力道。

波若威說明，2024年數據通信光模組的總出貨量超過90億美元。400G和800G模組的出貨量在過去12個月成長近4倍，2024年超過2000萬件。800G成長到頂峰，而2024年第3季有所放緩，將逐步過渡到1.6T（1600G）。