鴻騰：助博通共同封裝光學平台 拚AI資料中心

鴻海旗下鴻騰精密今天宣布，繼續支持博通（Broadcom）的共同封裝光學（CPO）計畫，鴻騰正在提供博通平台所需的關鍵CPO硬體元件。

鴻騰透過新聞稿說明，這些關鍵CPO元件已進入全面量產，應用在資料中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合設計需求。

鴻騰指出，未來也將參與開發下一代單通道傳輸速率200Gbps的CPO平台元件，與博通共同合作，布局人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用。

鴻騰表示，將會參加2025年台北國際電腦展（COMPUTEX），展示AI應用的資料中心基礎架構關鍵元件。

鴻騰先前表示，今年連接器產業可受惠AI浪潮，帶動消費電子產業復甦，鴻騰延續計畫，繼續投入5G人工智慧物聯網（AIoT）、聲學、電動車應用。

鴻騰預期，AI伺服器及衛星通訊應用帶動高速傳輸大數據需求，持續開發生產高速連接器及電纜模組，預期今年相關營收將大幅成長。