鴻海與法商合資 布局半導體先進封測和星鏈量產

台北國際電腦展（COMPUTEX）本週盛大登場，鴻海今天下午宣布，和法國Thales SA以及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，未來將在法國設立合資公司，投入半導體先進封裝測試（OSAT），初期服務歐洲市場，客戶應用涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊、國防等。

鴻海也透過新聞稿指出，與Thales共同宣布在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續2024年鴻海科技日（HHTD24）上推動的產業發展方向，結合Thales在太空技術方面實力，以及鴻海在高科技電子領域的量產技術，發展衛星量產能力，為未來客戶的大規模星鏈計畫，提供先進技術內容與多元解決方案。

鴻海表示，此次在法國推動的2份專案，預計結合相關合作夥伴，總投入規模約2.5億歐元（約新台幣84.8億元）。

鴻海說明，法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府在第8屆「選擇法國」（Choose France）國際商業高峰會（International Business Summit）上，正式對外公布。

鴻海指出，法國三方合作的半導體後段專業封裝測試項目，未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術為主，這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助鴻海扎根歐洲，強化全球供應鏈韌性布局。

在衛星領域，鴻海說明，此次合作是繼2023年11月鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後，太空產業創新發展布局的關鍵里程碑。