蘋果6000億美元美國製造計畫 打造完整晶片供應鏈

蘋果今天宣布加碼投資美國製造業，使其對川普政府承諾的總投資金額達6000億美元；公司並揭示「美國製造計畫」，在美國打造完整晶片供應鏈，將與台積電等夥伴合作，今年預計為蘋果產品生產逾190億顆晶片。

美國總統川普（Donald Trump）關稅政策衝擊蘋果公司（Apple）布局，也促使蘋果加速美國投資。蘋果執行長庫克（Tim Cook）今天與川普在白宮共同宣布，將在未來4年加碼投資美國製造業1000億美元（約新台幣3兆元），使其總投資達6000億美元。

川普表示：「這是蘋果在美國乃至其他地方最大的投資。」

庫克在記者會上指出，蘋果已和全美10家企業簽訂新的協議以進行更多製造上的合作。根據國家廣播公司新聞網（NBC News），庫克向在場記者表示，儘管許多零件會在美國生產，但蘋果iPhone的終端組裝「短期內」仍不會在美國進行。

蘋果透過新聞稿同步宣布這項總投資6000億美元的計畫，並稱之為「美國製造計畫」。

「美國製造計畫」當中的3大重點，包括未來全球銷售的所有iPhone與Apple Watch玻璃外殼，都將在康寧公司（Corning Inc.）位於美國肯塔基州的工廠生產；稀土磁鐵將由美國稀土礦商MP Materials供應，蘋果7月已和MP Materials簽署5億美元的協議。

庫克在記者會上特別指出，「我們（蘋果）致力採購美國製造的先進稀土磁鐵」。

另外，蘋果將在美國打造完整晶片供應鏈，讓晶片製造的每個環節都在美國完成。

蘋果指出，這條晶片供應鏈今年將為蘋果產品生產超過190億顆晶片，台積電亞利桑那廠在當中扮演關鍵角色，為蘋果生產大量晶片，蘋果是第一個也是最大的客戶。

蘋果也一一列出其他晶片製造環節的合作夥伴，包括美國半導體製造商德州儀器（Texas Instruments）將使用環球晶美國子公司（GlobalWafers America）以美國矽材料生產的晶圓，用來製造供應美國與全球市場的iPhone和iPad晶片。

半導體製造設備方面，蘋果將與應用材料公司（Applied Materials）合作，來提升本土半導體製造設備的產量。

此外，蘋果也將與三星合作，在三星位於德州奧斯汀的晶圓廠啟用一項全球首見的製程技術，將生產能夠優化蘋果產品包括iPhone效能的晶片。

美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）也與蘋果達成協議，將更多的半導體製造帶回美國，專注生產先進的無線技術與電源管理晶片，提升蘋果裝置電池續航力。

至於半導體的封裝測試，蘋果表示正投資封測廠艾克爾（Amkor）在亞利桑那州的封測廠，「這項合作將加速美國封裝技術發展，實質強化美國半導體供應鏈」。

蘋果指出，艾克爾的工廠將負責台積電亞利桑那廠生產的晶片封裝與測試。

這項計畫囊括自上游矽材料至下游封測技術。

蘋果在新聞稿中提及美國至少20次，強調本土製造，表示「美國製造計畫」將與夥伴在全美50州共同支持逾45萬個工作機會。公司並計劃未來4年內在美國直接僱用2萬名員工，主要集中在研發、晶片設計、軟體開發及人工智慧與機器學習等領域。