西門子合作日月光 開發半導體先進封裝工作流程

西門子數位工業軟體今天宣布，與封測廠日月光半導體合作，開發先進封裝平台工作流程，包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge），以及以矽穿孔（TSV）為基礎的2.5D/3D IC封裝技術。

西門子數位工業軟體透過新聞稿指出，西門子已通過3Dblox開放標準全面認證的Innovator3D IC解決方案，為日月光VIPack平台開發以3Dblox為基礎的工作流程。

西門子數位工業軟體表示，這種規劃能力對於採用日月光VIPack平台等先進封裝技術，開發小晶片（chiplet）異質整合非常重要。

日月光半導體研發副總經理洪志斌表示，西門子Innovator3D IC為日月光提供高效設計整合探索平台，能夠讀寫3Dblox數據，此次合作使日月光可透過為VIPack技術制訂3Dblox標準定義，提供電子設計自動化EDA工具彈性，協助客戶快速攻克封裝設計難題。