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2024-02-01 | 中央商情

日月光投控先進封裝合作台積電 資本支出擴4至5成

半導體封測廠日月光投控(3711)今天表示,因應先進封裝擴充產能,今年整體資本支出將擴大40%至50%幅度,投控在先進封裝持續與台積電密切合作,目前尚未規劃擴大布局美國先進製程,以布局台灣優先。法人指出,投控今年資本支出規模將創成立以來新高。

日月光投控下午舉行線上法人說明會,展望第1季營運,投控財務長董宏思指出,投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設,若以新台幣計價,第1季封裝測試及材料(ATM)營收和毛利率約與去年同期相仿,電子代工服務(EMS)第1季營收與去年同期持平,EMS第1季營業利益率接近去年同期水準。

法人預估,日月光投控首季營收較去年第4季下滑18%左右,與去年同期持平,今年封測事業營收成長幅度約6%至10%區間。

董宏思預期,今年資本支出規模較去年擴大40%至50%,其中65%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目,目前6成多用在封裝測試,3成在電子代工服務。

法人指出,日月光投控去年包括機器設備在內的整體資本支出規模約15億美元,預估今年投控資本支出可超過21億美元,有機會達22.5億美元,創投控成立以來新高。

投控營運長吳田玉指出,持續與全球主要晶圓代工廠商合作,其中與台積電合作多年,未來也會在先進封裝項目持續合作。在全球布局,吳田玉指出,目前投控尚未規劃擴大布局美國先進製程,不過投控會密切與客戶合作,審視整體環境,現在以布局台灣優先。

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