DeepSeek旋風引發美國新一波打擊？ 集邦：中國AI以「這領域」應戰

[周刊王CTWANT] 在農曆春節期間引發全球關注的中國新創公司DeepSeek，已讓美國官方動作不斷，顯示其威力不容小覷。研調中心集邦科技TrendForce在30日表示，在美國晶片禁令持續下，預期中國AI市場將朝兩個重點方向發展，包括加速投入自主AI晶片與供應鏈發展，以及用軟體補足硬體缺陷，就像是DeepSeek採用蒸餾技術模式，2025年的AI產業在GPU AI晶片或半導體實際需求可能出現變化。

AI行業過去仰賴擴大模型、增加數據和提升硬體效能來發展，但成本與效率成為挑戰。DeepSeek採用蒸餾模型（Model Distillation）技術，壓縮大模型以提升推理速度並降低硬體需求，同時充分發揮NVIDIA Hopper降規版晶片的效益，最大化利用運算資源。

其成本優勢來自高效能硬體選擇、新型蒸餾技術及API開源策略，不僅優化技術與商業應用的平衡，也展現AI產業向高效發展的趨勢。

但美國商務部長提名人盧特尼克Howard Lutnick近期出席參院任命聽證會時表示，他不認為DeepSeek完全照規矩來，可能規避相關規定以購買大量的輝達晶片，對中國這樣的對手，應該施加最嚴厲的關稅，並且結合出口管制。

也有消息傳出，美國官方正與輝達、台積電一起追蹤2023年至2025年H100和H800晶片出貨量。

集邦表示，預期未來美國政府可能對中國相關AI或半導體禁令趨嚴，迫使欲投入AI發展的中國業者加速發展自有AI晶片或HBM等硬體。像是中系大型CSP業者等，除了盡量採購目前尚可取得的H20外，未來將加速擴大發展自有ASIC，應用於自家資料中心，中國也會利用既有的網路基礎優勢，以軟體補足硬體缺陷。

集邦認為，儘管效能不及NVIDIA等GPU方案，但主要為了滿足中國市場自用資料中心基礎建設，單位晶片效能已非唯一考量。DeepSeek等業者近期朝AI多模態模型發展，在更低的訓練成本下，於特定應用領域達到類似效能，以加速實現商用化。

彭博資訊分析師認為，DeepSeek使用混合專家模型（MoE）系統等創新架構，建立了一條新道路，短期內可能對台積電用來生產輝達高階AI訓練晶片的CoWoS封裝訂單帶來不利因素，因為中小型開發商可能減緩AI晶片升級，但隨著低成本的模型，驅動更廣泛的採用，長期而言會加速AI推論晶片需求成長，而這類晶片大致仰賴台積電進行生產，可謂短空長多。

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