TPCA估今年台商PCB產值8541億元 最大變數是「這個」

[周刊王CTWANT] 台灣電路板協會（TPCA）今（3）日表示，去年第四季台灣PCB產值為2175億新台幣，年增2.8%，顯示市場逐步回溫，2024全年產值達8168億新台幣，年成長6.1%，展望2025年，AI伺服器、衛星通訊與電動車電子化持續推動市場成長，預估全年產值將達8541億新台幣，年增4.6%。

TPCA表示，2024年，台商PCB主要應用分布於通訊（34.2%）、電腦（22.5%）、半導體（15.5%）、汽車（12.9%）、消費性電子（9.9%）以及其他（5.0%）。

TPCA指出，通訊應用的手機板仍為台灣PCB主力產品，此外，雖然近年全球車市成長力道放緩，但隨著電動車與自駕系統的發展，車用電子需求仍保持暢旺。值得關注的是，儘管伺服器與衛星通訊在整體應用占比不高，但近兩年增長亮眼。

TPCA表示，2024年台灣伺服器PCB產值約509億新台幣，年增49%，而衛星PCB產值則達193億新台幣，年增83%。

TPCA進一步分析，在PCB產品占比方面，多層板（30.5%）與HDI板（20.1%）因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升。相較之下，軟板（24.4%）因手機市場成長力道不足，又缺AI需求的強力支撐，市場占比逐年下降。

IC載板（15.5%）受市場需求波動影響，近期成長趨緩，不過隨著AI應用快速普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。

TPCA指出，2024年第四季台商PCB產值相比2023年同期成長2.8%。AI伺服器與衛星通訊為主要成長動能，帶動高階HDI板需求大幅提升，為2024年成長最為強勁的產品。同時，車用電子需求持續增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動2024年台商PCB產值的正向成長。

TPCA進一步表示，其中，高階HDI需求強勁，年增10.7%，成為PCB產品中成長最快的領域。多層板與載板市場也受惠於AI與車用電子的需求，展現穩定增長態勢。

展望2025年，TPCA指出，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。另一方面，在DeepSeek所帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備上部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。

然而，TPCA認為，美國政策變數依然是2025年最大的不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將進一步增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。再者，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。

TPCA表示，今年第一季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，進入消費淡季，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為第一季的產業市場加溫。預估2025年第一季，台灣PCB產業將溫和成長2.6%，達1862億新台幣。

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