力積電攜十強秀3D AI半導體解決方案 黃崇仁：不受關稅戰影響

[周刊王CTWANT] 台北國際電腦展COMPUTEX下周即將登場，力積電（6770）在12日舉辦展前記者會，攜手十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，主打高效能、低功耗、低成本應用。對於美國關稅戰，力積電董事長黃崇仁表示，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊有限，產銷目前不受影響。

在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年的力積電，今年在Computex設置專區，記憶體創新方面，推出跟愛普的VHMTM系列三大解決方案，展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層 。與晶豪針推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合。跟Zentel推出針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求的RD-LE-HBM。

針對建構高效能AI系統所需的IP，有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP，與滿拓優化語言模型的AI IP，工研院則展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片，展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果，智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。

黃崇仁表示，力積電大概是全世界第一家可將邏輯、記憶體堆疊在一起的半導體廠，目前可以做到8層堆疊，而且是真正能量產、代工的公司，很多大的記憶體公司不做小型單，但力積電有廠、也能做，今年技術已成熟到可以出貨，正在驗證中。

黃崇仁表示，現在AI最大的問題就是成本和電力，而力積電的3D堆疊技術已經做了五、六年，體積小、可有效省電，且不容易發熱，很適合用在無人機、AI智慧眼鏡等小型裝置上，預計在2026到2027年市場會暴增，因為很多大廠已經陸續嘗試應用在不同的領域。

黃崇仁表示，目前力積電在產品銷售與產能配置上，未受到美國貿易政策的明顯影響，因為在利基型成熟製程技術與特殊晶片代工服務，需求來自工業、車用、AI週邊與電源管理等領域，與高階邏輯製程在國際間的競爭狀態不同。

黃崇仁表示，面對未來不確定的國際政策變數，將採取市場多元化、產品組合分散化，以降低個別地區政策波動的衝擊。

力積電12日股價收在15.25元、漲5.17%。

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