閎康3月營收年增5.29%

【記者柯安聰台北報導】閎康（3587）3月營收4.32億元，較去年同期成長5.29%，月增15.82%；1~3月營收12.06億元，年增5.63%。

隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的快速發展，對於先進製程技術的需求日益增加，然隨著製程的微縮，現行電晶體架構對於漏電的控制接近極限，目前，業界正將電晶體架構轉換至環繞式閘極（GAA）電晶體，其中三星在2022年導入3nm晶片的同時即率先將架構改為GAA，英特爾亦計畫於20A製程導入GAA。晶圓代工大廠亦計畫在2025年的N2製程採用GAA技術，並在N2P製程導入晶背供電網路（BSPDN）技術，預期性能和功耗將有顯著進步。

電晶體架構的轉變一直以來皆是半導體業界的重大課題，由於製程轉換到新的架構比在現有架構上進行改進要困難得多，過程中即需要通過材料分析（MA）來反覆測試以找到最合適的材料和製程參數。閎康配備了行業領先的光學檢測、電性分析和化學分析設備，提供全面的MA解決方案，憑藉累積多年的分析經驗和豐富的數據庫，閎康將持續受惠於架構的轉變及製程之演進。

在2024年NVIDIA全球技術大會（GTC）上，發表了一款令人矚目的AI晶片－B100 Blackwell，引發業界對AI晶片的需求熱潮，由於目前正處於AI產業硬體建置期，業界對高性能的AI晶片莫不引頸期盼。隨著AI產業的持續擴大，預期企業和開發者將持續尋求更強大的GPU或ASIC來驅動創新，由於晶片設計複雜度提升，故障分析（FA）的需求將快速增加。閎康早已與晶圓代工大廠建立了緊密的合作關係，随著客戶取得高速運算晶片大部份的市場份額，相關晶片之檢測需求亦水漲船高。

為了強化與客戶間的交流，閎康日前亦聚焦二維材料與寬能隙材料舉辦技術發表會，會中涵蓋了材料合成、製備技術、器件應用與性能優化等多方面內容；講者們分享最新的研究成果和技術創新，並深入探討了二維材料和寬能隙材料的應用前景和發展趨勢。

隨著全球半導體產業朝向自主化發展，包括先進製程、成熟製程以及第三類半導體材料的檢測需求日益增加，且隨著高速運算需求興起，製程演進趨緩之疑慮一掃而空，各大廠皆積極推進先進製程。半導體檢測領導廠商閎康，過往幾年即領先業界投資高階檢測設備，以因應製程微縮及晶片複雜度提升伴隨而來的需求，今年業績亦將樂觀看待。（自立電子報2024/4/8）