野村投信：AI還是2026的主流

【記者柯安聰台北報導】聯準會於2025年10月再度降息1碼，雖會議紀錄偏鷹，一度壓抑市場情緒並造成近期台美股市震盪，市場更擔憂AI是否陷入「泡沫化」。然而，全球AI投資熱潮指標企業輝達（NVIDIA）交出亮眼財報，第3季營收與獲利大幅超越預期，並釋出強勁的第4季展望，成功平息市場疑慮。

野村投信指出，台股基本面穩健，21日回檔主要反映國際資金波動與技術面轉向，短線震盪難免，但在AI應用全面擴張與訂單能見度高的雙重利多下，中長期投資布局仍具吸引力。預期2026年AI題材將延續，台股有望維持高檔震盪並具中期成長動能，建議投資人不妨關注AI伺服器、散熱模組、BBU、PCB，以及半導體先進製程與測試等供應鏈核心族群，逢回分批布局，掌握長線趨勢。

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，全球AI軍備競賽持續升溫，美國雲端巨頭包括Meta、Microsoft、Alphabet及Oracle紛紛擴大資本支出，甚至發行最長達40年的超長期公司債籌資，以滿足龐大的AI基礎建設需求。市場雖對「AI泡沫」疑慮再起，但野村投信指出，科技巨頭憑藉穩健的本業與強勁自由現金流，不僅能支撐高額投資，亦具備在市場波動時的應對能力，等同為潛在風險提供保險，研判目前AI泡沫風險仍低。

謝文雄進一步分析，美股第3季財報顯示，科技巨頭的雲端業務高速成長，AI 已開始帶來實質回報，顯示這波投資並非僅止於概念炒作，而是逐步轉化為營收動能。根據市場預估，全球AI資本支出至2026年將達4800億美元，主要集中於AI基礎建設，包括資料中心、伺服器、網路設備與半導體製程，並推動相關供應鏈需求持續擴張，而台灣在AI供應鏈扮演關鍵角色，預計可持續受惠。台灣擁有全球最完整的半導體垂直整合生態系，涵蓋晶片設計、製造、封裝測試、散熱、電源管理到終端應用，形成無可取代的競爭優勢。近期火熱的記憶體產業便是受惠AI推論應用快速擴大，從過去的周期性產業轉為AI驅動「超級週期」的最佳例子。目前來看HBM（高頻寬記憶體）供應短缺已擴散至企業級SSD、QLC NAND，甚至傳統HDD，缺口恐延續至2026年底，隨著2026年進入「AI推論元年」，龐大運算需求推升記憶體存儲量，第3季記憶體報價全面上漲，核心原因在於供不應求，這也意味著記憶體產業正迎來超級循環的關鍵時刻，相關廠商營運動能強勁。

展望2026年，謝文雄表示，聯準會近期降息雖淡化持續寬鬆預期，但美國通膨趨勢穩健、就業市場放緩，持續降息的理由未改。同時，Fed對經濟活動評估上修為「持續溫和擴張」，顯示景氣軟著陸格局確立，整體仍有助於風險資產表現。預估2026年基於全球資金環境維持寬鬆，加上AI應用擴張的雙重利多，台股中期仍具上行動能。在產業亮點方面，台積電在法說會中預估，2024至2029年AI加速器市場年複合成長率將達45%至50%，並進一步上修資本支出以擴產先進製程與封裝，相關設備及測試廠商預計可持續受惠。除了半導體端，伺服器零組件如散熱、BBU（電池備援系統）、電源管理、PCB、CCL，以及機殼、滑軌等產品，皆因AI應用擴張而需求大增，形成供應鏈另一波成長契機。根據野村投信股票池預估，台股獲利有望成長約21.5%，其中電子類股成長幅度最大，達23.3%。以PEG（本益比/獲利增速）來看，只要獲利趨勢不變，台股仍具高度投資吸引力。

野村投信強調，AI不僅是短期題材，而是全球科技產業長期成長的核心力量，各產業AI化的長線發展趨勢不會中斷，最佳策略仍是聚焦受惠AI且具穩健獲利能力的企業，建議投資人可在市場震盪時採取分批或定期定額布局主動式基金，掌握AI長期成長契機。建議可聚焦具備技術門檻與市場需求的領域，包括AI伺服器、散熱、BBU、電源管理、PCB、CCL、記憶體、載板以及半導體先進製程與ASIC，預估後續皆為市場主要亮點。（自立電子報2025/11/21）