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2020-01-21 | 時報資訊

非蘋5G新機齊發,華通Q1、H1營運不看淡

非蘋智慧型手機積極推出5G新機,讓華通(2313)今年第1季及上半年營運不看淡,受惠於HDI及軟硬結合板需求穩定,華通今年第1季及上半年營運可望比去年好,為因應5G需求,華通大陸重慶廠啟動擴產,重慶二期廠區於去年10月完成奠基儀式,預估最快2021年上半年即可量產,屆時年產能可達500萬平方英呎。
大陸等地區5G自2020年開始商轉,各大智慧型手機品牌廠積極推出5G新機搶市,帶動HDI及軟硬結合板需求高度成長,尤其是輕薄短小的高階HDI電路板製程更呈現供給吃緊,華通因技術、品質、產能在業界居領先地位,成為受惠者。

全球各大智慧型手機品牌廠5G新機自去年下半年到今年上半年齊發,讓華通業績自去年下半年展現強勁成長力道,去年第3季合併營收162.94億元,單季合併毛利率18.93%,年增4.34%,營業淨利率為12.95%,年增2.65個百分點,稅後盈餘14.72億元,單季每股盈餘1.24元,「三率三升」皆為近年來單季新高,累計2019年前3季每股盈餘為2元,已達2018年全年獲利;累計2019年合併營收為561.74億元,年成長10.52%。
隨著非蘋智慧型手機積極5G新機齊發,華通今年第1季及上半年營運不看淡,華通預估,如無意外,今年第1季及上半年營運可望比去年好。
看好5G市場對高階HDI製程需求商機,華通大陸重慶廠啟動擴產,重慶二期廠區於去年10月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約新台幣150億元,預計最快2021年上半年即可進入量產,屆時年產能可達500萬平方英呎,未來將視市場供需狀況分階段添購設備。

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