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2021-04-20 | 時報資訊

稼動率滿載 台虹Q2樂

受惠手機、筆電、平板等消費性電子產品需求強勁,FPC軟板上游軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)稼動率滿載,首季營收創近四年同期新高,歷年同期第三高。 展望後續,公司看好市場熱度仍未降溫,尤其美系新品陸續推出,對於第二季營運正面看待。
加上年底有新產能到位,以及長遠拉高美系客戶占比的目標不變,預期明後年成長幅度會更大。
法人指出,受益於遠距商機、5G換機潮等,目前不論是中系或美系的消費性電子產品需求皆強。

尤其美系客戶發表會將至,台虹籌備已久的MPI將開始在非手機產品上收割成果,預期台虹第二季表現將較第一季更成長,而下半年傳統旺季來臨,台虹在美系系列新品的電池相關軟板材料上亦有收穫。
因此法人推估,台虹2021年營收可望有兩位數以上成長,高階產品、新產品出貨帶動產品組合轉佳,獲利幅度更有望優於營收成長幅度。
台虹表示,觀察目前市況,疫情尚未散去的因素下,筆電、平板需求確實還是很強,另一方面,因為部分原料缺貨、漲價等趨勢,客戶在搶貨建庫存,助漲需求放大。
分開看中系及美系的消費性電子產品需求,中系目前備料需求持續增強中,是否會出現調整則有待觀察。
美系方面,相對呈現穩定,遵循傳統淡旺季變化及新品推出時程,看好美系新產品將在二、三季逐漸問世,即使中系客戶需求下降,美系客戶一定會上升,反應在業績表現上,看好仍會維持成長態勢。
至於5G高頻高速材料方面,過去美系新機曾做過一次材料轉換,由一般PI轉為MPI。
該次轉換由美商供應而台虹今年積極在筆電、平板等產品送樣認證,預期將陸續看到不錯成果,明年更有機會進一步切入手機產品當中。
LCP方面,雖然目前市場上用到LCP的產品還不多,不過台虹已開發出相關產品,並積極和PCB廠合作以進一步取得客戶端認可。
產能方面,目前台虹產能已全數滿載,今年將啟動較大的產能擴充計劃,預計增加15~20%,並在年底到位,主要貢獻會自2022年開始。
法人推估,新產能全數開出運用,反應在營收上可望提升約10%。
台虹表示,未來目標持續鎖定高頻高速、快充/無線充電、細線路細間距多層板等產品,另外,高頻高速MPI/LCP今年也已經開始發揮效益,明年之後會逐步開花結果,加上新產能的擴充,公司樂看明後年營運更加正面,預期成長幅度會更大。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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