澄清碳化矽封裝無直接關係 漢磊、嘉晶走低

[NOWnews今日新聞] 漢磊與嘉晶昨（17）日召開聯合法人說明會，並表示12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢 ，不過目前漢磊及嘉晶並沒有直接關係，因此，拖累今（18）日股雙雙價走低。

近期市場熱議12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，並因具備優異散熱特性而被視為AI時代的新契機，加上傳出輝達電力革命會導入SiC，帶動相關族群，漢磊與嘉晶股價大漲。

漢磊與嘉晶昨日召開聯合法人說明會，董事長徐建華明確指出，此議題與兩家公司本身並無直接關聯。碳化矽基板市場過去多由中國廠商主導，如今12吋產品若進入先進封裝，將有助美國主導的AI供應鏈尋求非中系選擇，長期來看確實可能改變供應格局。不過，就目前而言，市場連動到漢磊與嘉晶的程度仍有限。

漢磊總經理劉燦文則表示，漢磊下半年營收有望比上半年成長10%到20%，明年全年將維持雙位數增幅，化合物半導體仍是主要動能。

漢磊指出目前8吋SIC碳化矽產能正在建置中，預估明年第二季試產，第四季可望商業化量產，生產營運由策略合作夥伴世界先進負責，漢磊負責技術開發及客戶業務，展望下半年公司整體獲利將優於上半年。

嘉晶總經理溫錦祥則指出，明年小尺寸產品持平，大尺寸與化合物半導體業務則可望貢獻雙位數成長。

也因此，即使台北股市大漲逾200點之際，漢磊、嘉晶卻逆勢走跌，漢磊雖然以盤上開出，但隨後遇壓走低，最低一度來盪65.6元，下跌逾6%；嘉晶則是以盤下開出，早盤一度翻紅，可惜是曇花一現，盤中最低來到56元，下跌逾5%。

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