興櫃股王鴻勁申購今日截止 已有13萬人參與

興櫃股王鴻勁(7769)預計27日掛牌上市,統計辦理公開申購2日共吸引13萬1018人參加。(圖/NOWNEWS資料照片)
[NOWnews今日新聞] 興櫃股王鴻勁(7769)預計27日掛牌上市,統計辦理公開申購2日共吸引13萬1018人參加,以承銷價1495元計算,共凍結市場1958.7億元資金投入抽籤,今(19)日為申購日最後一日。
鴻勁將於11月27日以承銷價1,495元掛牌上市,上市前承銷股數3,299張,IPO承銷金額達49.32億元創新高。截至今日開盤前,共有13萬1018件申購單,換算下來,目前中籤率為2.52%。
鴻勁今日股價表現逆勢走強,盤中最高一度來到2495元,換算下來,抽中一張可以現賺100萬元。
鴻勁為興櫃股王,主要提供一站式半導體測試方案,以半導體自動化機械及設備整合方案為主,憑藉自研的ATC主動式控溫系統、分選機與高併測解決方案,成功切入AI、高效能運算及車用晶片等高功耗應用領域。
鴻勁去年全年營收為139.92億元,今年累計前9月營收達209.95億元,EPS則從113年的32.95元成長至114年第三季已達53.54元。另外,公司近年受惠於AI、高效能運算(HPC)與車用晶片需求快速攀升,營收與獲利大幅成長,產品組合亦朝高毛利設備轉型。
國際布局方面,成功切入全球AI供應鏈核心,今年1~9月美洲市場營收占比達43.83%,超越亞洲與台灣成為最大市場。公司目前AI與HPC新產品導入(NPI)專案主要分布於美國及歐洲等科技重鎮,客戶群快速擴張。另在矽光子測試與SLT分選機應用方面,開發案已擴及新加坡、台灣與以色列,加速全球布局。
未來展望上,鴻勁表示,AI GPU需求持續延燒至明年,ASIC晶片需求將接續成為成長主力,公司已啟動第四廠擴建計畫,預計2027年完工投產,屆時整體產能將再擴大一倍。
市場法人看好,台股仍為數不多的先進製程設備廠商中,鴻勁續受惠客戶強勁需求,未來兩季訂單能見度已確認滿載,第三季產能也是很明確,因此明年上半年市場能見度非常高,不僅今年營運可望雙雙成長,未來將持續轉化為推升營運動能。
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