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2023-12-14 | 中央社

村田首款針對Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實現商品化

村田首款針對Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實現商品化

(中央社訊息服務20231214 16:42:01)—有助於天線的高效化和小型化— 日本京都--(美國商業資訊)--村田製作所(TOKYO:6981,以下簡稱「村田」)首次開發出寄生元件耦合器(以下簡稱「本產品」),該器件可讓支援Wi-Fi 6E(1)和下一代無線LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線兼顧高效化和小型化。在筆記型電腦等電子設備中配置的天線上添加本產品,即可提供符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通訊。目前已經開始量產,搭載本產品的設備計畫於2023年底投入市場。本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20231206757772/zh-HK/(1) Wi-Fi 6E:將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展後的標準。除了以前可用的2.4GHz和5GHz頻帶外,還擴展到6GHz頻帶。可以進行更多的連接,提供干擾更少的舒適Wi-Fi環境。(2) Wi-Fi 7(IEEE 802.11be):計畫於2024年下半年投入實際使用的下一代無線LAN標準。為了實現適用Wi-FiTM高速通訊的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7標準,提高通訊速度和品質,需要為電子設備配備多個天線。另一方面,隨著處理器的高性能化,散熱裝置和電池變得越來越大,天線安裝空間有縮小的趨勢,所以需要更小的天線。此時遇到的技術問題是天線變小會導致其在寬頻帶中的效率降低,因此需要能夠兼顧小型化和高性能的技術。 對此,村田利用自行研發的陶瓷多層技術開發了本產品,它可以兼顧天線的小型化和寬頻帶的高效化。寄生元件耦合器是將2個線圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件,結構類似變壓器。線圈之間的強耦合增強了饋電天線和寄生元件之間的耦合,從而使寬頻帶上的小型天線具有高效率。 今後,村田將繼續致力於開發符合無線LAN寬頻帶化等市場需求的產品,為提高無線設備的發展貢獻心力。 主要特點寬頻帶化後提升天線效率 透過讓寄生元件與饋電天線進行強電磁耦合,可以增加寄生元件的天線共振,實現天線高效化。實現天線小型化 如果將天線單純地小型化,寄生元件與接地之間的電磁場耦合會變強,因此,與饋電天線之間的耦合就會相對變弱。使用本產品可以加強饋電天線與寄生元件之間的耦合,即使使用小型天線也能獲得良好的特性。 抑制因天線電纜較長而導致的性能下降 天線在寬頻帶上使用時會出現阻抗失配,從而導致無線通訊的性能惡化。而且,將阻抗失配的天線連接到通訊電路上,長電纜會進一步加劇阻抗失配,從而導致插入損耗高於預期,無線通訊的性能會顯著惡化。使用本產品可以改善天線匹配情況,即使在使用長電纜時也能抑制無線通訊的性能惡化。 主要規格產品名稱寄生元件耦合設備(Parasitic Element Coupling Device)尺寸(L x W x T) 1.0mm×0.5mm×0.35mm 型號 LXPC15AHA1-001(Middle/High Band用)、LXPC15AHR1-002(Middle/High Band用鏡面型)、LXPC15ALA1-003(Low Band用)、LXPC15ALR1-005(Low Band用鏡面型)、LXPC15AUA1-008(Sub6 Band用)、LXPC15AUR1-009(Sub6 Band用鏡面型)、LXPC15AWA1-012(Wi-Fi 6E用)、LXPC15AWR1-013(Wi-Fi 6E用鏡面型)※鏡面型是將設備內兩個線圈的耦合極性互換後的產品。 插入損耗 0.35dB(Typ.) ※在6GHz的條件下使用LXPC15AWA1-012和LXPC15AWR1-013時主要應用 PC、平板終端、智慧型手機、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)相關設備、遊戲機和Wi-Fi路由器等利用採用Wi-Fi 6E/7標準的Wi-Fi通訊及蜂巢通訊的民用設備 產品網站有關該產品的更多資訊,請參閱「寄生元件耦合裝置」。 諮詢由此進行關於本產品的諮詢免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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