成大舉辦「AI 晶片與 3D 封裝設計研討會」 聚焦次世代 AI 創新技術發展

隨著人工智慧（Artificial intelligence，簡稱 AI）與無人系統快速發展，相關 AI 軟硬體技術面臨全新挑戰與轉型契機。國立成功大學智慧半導體及永續製造學院 4 月 25 日舉辦「AI 晶片與 3D 封裝設計研討會－引領未來無人系統的推動力」，由袁福國教授（NCSU Samuel P. Langley 講座教授，玉山學者）和王康隆院士（UCLA Raytheon 講座教授）共同主持，邀請來自產官學界多位重量級講者齊聚，共探 AI 晶片與 3D 封裝在智慧系統中的應用與發展潛力，活動吸引逾 200 多師生與產業人士熱烈參與，現場氣氛熱烈。

成大李永春副校長代表沈孟儒校長歡迎眾多嘉賓蒞臨並致詞表示，此次活動具有相當高度的開創性與遠見，把台灣半導體強大的製造能力延伸應用到百工百業。李永春副校長也提到，成大半導體學院將設立先進封裝中心，期待成為鏈結工學院跟電資學院、物理、化學、材料等院系的合作樞紐，促進跨領域整合與創新。他相信，此次豐富多元的研討內容，能為與會者帶來豐碩的收穫與啟發。

成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤說，隨著半導體、AI 無人系統以及無人機、無人艦等新興技術領域快速發展，相關軟硬體、技術的轉型與整合也面臨諸多挑戰。此次研討會特別感謝來自產官學界的多位重量級講者蒞臨分享，提供與會者寶貴的洞見與啟發。

研討會內容豐富多元，首場專題由台積電技術發展副總經理曹敏博士以「半導體產業展望及新技術前沿」為題揭開序幕，深入解析晶片微縮、新材料應用與先進製程的發展現況。接著美國北卡羅萊納州立大學（North Carolina State University, NCSU, Raleigh, North Carolina, USA ) Dr. Zlatko Sitar（中文音譯：斯拉特科・席塔爾）講座教授以「Future Power Devices：A Materials Perspective」為題，分享寬能隙材料於高功率元件的潛力與挑戰，其研究對於未來能源系統的穩定與效率至關重要。

研討會涵蓋 AI 應用與系統整合面向，經濟部航發推動小組林承寬組長剖析我國無人機產業的發展策略，說明政府在政策推動與產業協作上的最新進展；英屬哥倫比亞大學（The University of British Columbia, Vancouver, Canada） Dr. Tony Yang（中文音譯：東尼・楊）講座教授分享「Next Generation Smart Construction」實務經驗，結合數位孿生、無人載具與機器人技術，提出未來智慧建築的整合模式。耐能智慧股份有限公司董事長劉峻誠特地錄製影片講述「可擴展的 GPT 與 AI 邊緣運算」，介紹如何於邊緣設備上實現高效的語言模型運行，開拓 AI 晶片應用於智慧終端與嵌入式系統中的可能性。

下午場次聚焦先進封裝技術與實務挑戰，AMD 總設計工程師吳逸文博士以「AMD 先進封裝：過去、現在和未來」為題，說明高效能運算晶片的設計與封裝演進；日月光研發中心處長李長祺則分享該公司在 3D 封裝技術上的技術突破與產業布局，展現台灣封裝產業的國際競爭力；安強股份有限公司技術長何昆耀博士亦帶來 3DIC 封裝在產業的應用與挑戰等精彩內容。

本次活動不僅展現成大半導體學院於 AI 與先進封裝跨領域的研究能量，此研究能量引領未來無人系統的推動力金更成功串聯學界與業界、國內與國際之技術對話與交流，也為成大師生及參與者提供一場深具啟發性的知識饗宴，進一步推動台灣次世代 AI 技術創新與應用落地。