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2024-05-14 | 周刊王

台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠:向全球科技人才發英雄帖

台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠:向全球科技人才發英雄帖
國科會14日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」。(圖/黃耀徵攝)

[周刊王CTWANT] 國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上,宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略,啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案,向全球科技人才發出英雄帖,歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示,「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」

吳政忠表示,去年通過的晶創台灣方案,也適用於全世界各國,晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心,未來各國對晶片的需求將大幅增加,台灣是全球半導體產業最強支柱,勢必得走出去。

國科會表示,將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人,以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案,並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查,獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外,更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助,讓全球人才夢想可以在台灣實現。

「矽谷已經沒有矽,矽都在台灣,」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示,他在1989年提出的「科技島」已經實現,台灣正在邁向世界公民,讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家,然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地,矽創新在全球已無所不在,台灣應該要有自己的創新,並繼續扮演全世界的最強分工,服務全世界的市場需要。

曹世綸表示,各國都把半導體拉成國家級戰略,台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局,前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域,此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方;台灣半導體產業過去以硬體製造居多,IC製造和封測領先,但IC設計業前有強敵、後有追兵,透過晶創台灣計畫,結合各行各業甚至各國政府的資源,可提升IC設計業的競爭力,也為台灣下個50年規劃更好的願景。

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