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2024-05-25 | 周刊王

台積電晶圓代工流程納入矽光子 「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲

台積電晶圓代工流程納入矽光子 「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲
台積電投入先進封裝製程,帶動台廠光通訊族群上漲。(圖/報系資料照)

[周刊王CTWANT] 近來台積電不斷投入先進封裝製程,全系列晶圓代工流程也正式宣布納入矽光子,再攜手生態系夥伴整合3D Fabric,加上共同封裝光學元件(CPO)技術,提供晶片至封裝的完整整合方案。昨(24日)帶動台廠光通訊族群包括聯鈞(3450)、光環(3234)開盤攻上漲停,旺矽(6223)漲約9%,、上詮(3363)、波若威(3163)、穎崴(6515)、統新(6426)等一起走高。

台積電日前釋出消息,透露正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE),用以支援數據傳輸爆炸性成長,其中,COUPE將電子裸晶(EIC)透過SOIC-X的3D堆疊技術,堆疊在光子裸晶(PIC)上,使功耗帶來巨大改進,疊起來後,面積也會縮小。

相較傳統堆疊的方式,COUPE能使裸晶對裸晶介面有最低電阻,及更高能源效率。該技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics)導入。

隨著台積電的封裝製程技術再度進化到矽光時代,市場法人指出,一旦矽光需求興起,相關廠商皆有望迎接新的商機,台系光通訊族群擁有矽光子及CPO技術如聯鈞、上詮、聯亞、波若威、訊芯-KY,最有望在此一長線趨勢中受惠。

其中,聯鈞投資源傑科技,設計矽光子晶片,並將矽光子製程相關元件與產品,交由聯鈞代工;聯亞則生產雷射磊晶片,目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片,並將於2024年第三季交付1.6T高速雷射,若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸,現有雷射晶粒亦可應用於CPO。

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