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2024-05-26 | 周刊王

傳三星產晶片過熱問題「無法解決」 Google Pixel 10晶片轉單給台積電

傳三星產晶片過熱問題「無法解決」 Google Pixel 10晶片轉單給台積電
(圖/報系資料照)

[周刊王CTWANT] 自2021年推出第一代自製晶片之後,Google的Tensor處理器就一直與三星晶片部門密切合作,甚至雙方共同開發這款處理器。但由於傳出三星新產的Tensor G4處理器一直無法解決散熱問題,最後導致Google決定將TensorG5處理器轉單給台積電生產,而這也是Google首次將在沒有三星晶片部門的協助下進行晶片的生產。

根據《android authority》報導指出,他們拿到一份進出口報單文件,透過拼湊與解讀後,理解到單子上記載「LGA」是Tensor G5,也就是所謂的「Laguna Beach」的縮寫。報導中也舉例,過去Google曾將第一代Tensor的代號「Whitechapel」縮寫為WHI,將第四代Tensor的代號「Zuma Pro」縮寫為ZPR。

而單子上還有個「A0」的字樣,這代表著是最早期的晶片,推測可能是還有缺陷需要修正的樣品版本,由於Google Pixel 10的發表時間至少還有16個月左右,因此Google Pixel 10的晶片如今還在樣品測試階段的話,也是十分合理。而單子上也記載著,這批晶片是由TSMC所生產。

單子上最後還記載著一個極為重要的事情,就是這批晶片的出口商是台灣Google,進口商則是印度一家名為 Tessolve Semiconductor 的公司,這間公司專注在進行半導體解決方案,Google有可能是將測試的工作轉交由該間公司來處理,以此來解決沒有跟三星晶片部門合作後,缺少的測試流程。

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