工研院VLSI TSA 2025丨聚焦AI晶片與高效能運算未來

【警政時報 林照東／新竹報導】

在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第42年的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）匯聚逾千位全球半導體專家，聚焦AI驅動的技術革新。會議強調臺灣在先進封裝、晶片製造與異質整合的領先優勢，呼籲持續布局先進電晶體與系統整合，深化國際合作，鞏固臺灣在AI與高效能運算領域的全球關鍵地位。

VLSI TSA大會主席張世杰：臺灣引領AI晶片技術新局

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年研討會聚焦先進邏輯電晶體、背面供電網路、異質整合與晶粒互連等AI晶片核心技術，展現半導體科技的前瞻趨勢。面對地緣政治與供應鏈重組，臺灣作為民主半導體供應鏈樞紐，應透過技術創新與國際合作強化產業韌性。同時，AI應用快速擴展帶來人才短缺挑戰，未來需透過產學合作與跨領域整合，打造完整AI與半導體人才生態系。

2025 ERSO Award揭曉 表彰產業傑出貢獻

研討會開幕典禮頒發「ERSO Award」，表揚對臺灣半導體與科技產業有卓越貢獻的領袖，今年得主為乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生及臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，三位得主在零組件、設備與新能源領域的成就，彰顯臺灣科技產業的多元實力，為全球科技競爭注入強勁動能。

• 劉春條：領導乾坤科技成為全球領先的電源與感測元件供應商，產品廣泛應用於5G、AI伺服器與車用電子，推動臺灣精密電子元件產業全球化。

• 梁茂生：帶領志聖工業布局半導體與顯示設備，促成G2C+聯盟，獲台積電2023與2024年供應商獎，積極推動產學合作與永續發展。

• 陳來助：跨足半導體、顯示與新能源，創辦臺灣鈣鈦礦科技，研發第三代太陽能技術，其發電窗榮獲2024上海光伏展金獎，引領臺灣零碳轉型。

胡正明半導體創新獎 激勵技術突破

由FinFET技術先驅胡正明教授贊助的「胡正明半導體創新獎」，今年頒發給台積電副處長張志偉與臺大教授李敏鴻，表彰其在半導體技術的創新貢獻。

全球專家展望半導體未來

三星電子副總裁Keun Hwi Cho將於23日分享，隨著CMOS製程逼近物理極限，背面供電網路、新型電晶體與異質整合成為持續微縮的關鍵，開啟埃米時代新篇章。美國邁威爾科技資深副總裁Ken Chang則於24日探討AI時代的異質整合與小晶粒架構，強調高速互聯與共封裝技術將大幅提升AI伺服器與資料中心效能。

「2025 VLSI TSA」不僅展示臺灣半導體產業的技術領先地位，也為全球科技合作搭建重要平台。透過創新、合作與人才培育，臺灣正加速邁向未來科技高峰，持續引領全球半導體產業新局。

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〈工研院VLSI TSA 2025丨聚焦AI晶片與高效能運算未來〉這篇文章最早發佈於《警政時報｜全台第一公義的新銳媒體》。