2025-02-22 | 中央社
對台晶片課關稅 普林斯頓教授:代價高無法迅速落實
川普上任來數度將關稅大刀瞄準台灣晶片。普林斯頓大學政治和國際事務學教授范亞倫近日指出,要大幅提升美國半導體製造能力,可能需要多年時間,徵收高關稅將推高成本,他不認為會迅速實施。
美國總統川普(Donald Trump)點名台灣搶走美國的晶片生意,一度喊要徵收100%關稅,最新說法則是要對半導體課至少25%的稅率,最終目的是提高本土半導體產能。
雖然已有報導及分析指對台灣生產的晶片徵收關稅恐怕傷敵7分,自損3分,川普仍鐵了心要執行。范亞倫(Aaron Friedberg)19日對中央社表示,川普已表示希望國內外半導體製造商增加在美國的投資和產能,他最近的相關言論可能是為了進一步推動這項進程,以比現況更大程度、速度更快的方式落實。
范亞倫透過電子郵件指出,對半導體徵收高關稅將削弱美國其他產業的競爭力,「我不認為這些關稅會立即或迅速實施」。儘管如此,無論是透過關稅威脅,還是更積極的誘因及激勵措施,美國勢必會試圖鼓勵台灣及其他外國公司在美國進行更多投資。
科技網站Techspot20日也就台美兩地打造半導體廠的差異進行報導,指在美國建廠所需時間及成本約是台灣的兩倍。
Techspot先以台積電在亞利桑那州建造晶圓廠遇到的重大挑戰切入,指台積電在當地很難找到技術嫻熟的勞工,這種情形在台灣很少見,可見美國與台灣在建設晶圓廠上的巨大差異。
Techspot指出,台積電台灣管理階層與美國員工之間的文化差異也構成障礙,在在凸顯兩地在建設晶圓廠效率上的根本性差距。台灣在打造半導體製造設施方面也擁有強大的專業知識,緊隨其後的是中國及東南亞。
半導體文摘(Semiconductor Digest,暫譯)日前報導,德國半導體生產設備業者Exyte全球業務部執行副總裁布拉希茨(Herbert Blaschitz)在國際半導體產業協會(SEMI)研討會上表示,在台灣一座由美國公司擁有的大型晶圓廠大約20個月內建成。
布拉希茨拒絕透露美國公司的資訊。
根據報導,美國的晶圓廠從獲得許可、設計到開始生產晶圓通常需要約38個月才能完成。歐洲晶圓廠介於這兩個極端之間,平均耗時34個月。
半導體文摘指出,台美兩地的成本差異一樣驚人。雖然製程設備成本不相上下,美國晶圓廠的建造成本大概是台灣晶圓廠的兩倍。
為了充分掌握這種效率差距的嚴重程度,有必要了解現代晶圓廠建設的規模。半導體文摘形容,現今半導體製造設施堪稱工程及物流的奇蹟。布拉希茨指出,大型晶圓廠的總資本支出超過200億美元(約新台幣6557億元),其中40至60億美元專門投入設施建設。
布拉希茨說,建造這樣的設施需要3000至4000萬個工時,還牽涉到管理大量材料,包括8.3萬噸鋼筋、5600英里電纜以及78.5萬立方碼混凝土。
除此之外,一座典型的大型晶圓廠不但擁有43萬平方英尺的無塵室,內部又必須配置2000台製程設備。
美國總統川普(Donald Trump)點名台灣搶走美國的晶片生意,一度喊要徵收100%關稅,最新說法則是要對半導體課至少25%的稅率,最終目的是提高本土半導體產能。
雖然已有報導及分析指對台灣生產的晶片徵收關稅恐怕傷敵7分,自損3分,川普仍鐵了心要執行。范亞倫(Aaron Friedberg)19日對中央社表示,川普已表示希望國內外半導體製造商增加在美國的投資和產能,他最近的相關言論可能是為了進一步推動這項進程,以比現況更大程度、速度更快的方式落實。
范亞倫透過電子郵件指出,對半導體徵收高關稅將削弱美國其他產業的競爭力,「我不認為這些關稅會立即或迅速實施」。儘管如此,無論是透過關稅威脅,還是更積極的誘因及激勵措施,美國勢必會試圖鼓勵台灣及其他外國公司在美國進行更多投資。
科技網站Techspot20日也就台美兩地打造半導體廠的差異進行報導,指在美國建廠所需時間及成本約是台灣的兩倍。
Techspot先以台積電在亞利桑那州建造晶圓廠遇到的重大挑戰切入,指台積電在當地很難找到技術嫻熟的勞工,這種情形在台灣很少見,可見美國與台灣在建設晶圓廠上的巨大差異。
Techspot指出,台積電台灣管理階層與美國員工之間的文化差異也構成障礙,在在凸顯兩地在建設晶圓廠效率上的根本性差距。台灣在打造半導體製造設施方面也擁有強大的專業知識,緊隨其後的是中國及東南亞。
半導體文摘(Semiconductor Digest,暫譯)日前報導,德國半導體生產設備業者Exyte全球業務部執行副總裁布拉希茨(Herbert Blaschitz)在國際半導體產業協會(SEMI)研討會上表示,在台灣一座由美國公司擁有的大型晶圓廠大約20個月內建成。
布拉希茨拒絕透露美國公司的資訊。
根據報導,美國的晶圓廠從獲得許可、設計到開始生產晶圓通常需要約38個月才能完成。歐洲晶圓廠介於這兩個極端之間,平均耗時34個月。
半導體文摘指出,台美兩地的成本差異一樣驚人。雖然製程設備成本不相上下,美國晶圓廠的建造成本大概是台灣晶圓廠的兩倍。
為了充分掌握這種效率差距的嚴重程度,有必要了解現代晶圓廠建設的規模。半導體文摘形容,現今半導體製造設施堪稱工程及物流的奇蹟。布拉希茨指出,大型晶圓廠的總資本支出超過200億美元(約新台幣6557億元),其中40至60億美元專門投入設施建設。
布拉希茨說,建造這樣的設施需要3000至4000萬個工時,還牽涉到管理大量材料,包括8.3萬噸鋼筋、5600英里電纜以及78.5萬立方碼混凝土。
除此之外,一座典型的大型晶圓廠不但擁有43萬平方英尺的無塵室,內部又必須配置2000台製程設備。
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