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2024-01-30 | 行政院

出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮 鄭副院長:科技首都新地標 盼吸引優質人才 促進新竹高鐵站區蓬勃發展

行政院副院長鄭文燦今(30)日出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮時表示,聯發科技擴大對臺灣的投資具有指標性的意義,特別是今日動土地點位於高鐵新竹站專二區,係高鐵新竹站旁極少數未開發基地,此一站區南來北往非常方便,將來是一個非常好的研發中心。鄭副院長說,半導體、IC設計產業讓臺灣可以發光發亮,得到世界更大的重視,IC設計十大公司中有三家是臺灣的優質企業,聯發科是其中的領航者。 鄭副院長指出,今日動土之聯發科技新竹高鐵辦公大樓,土地權屬交通部鐵道局,於2022年3月29日完成甄選程序,由聯發科技獲最優申請人資格,採設定地上權70年之方式開發,秉持「以人為本」概念打造高鐵新竹站科技地標,預計在2027年完工,將可創造3,000個就業機會。鄭副院長續指出,高鐵新竹站可說是科技首都,南來北往甚至出國都十分便捷,未來聯發科的同仁通勤將非常方便。政院也刻正草擬桃竹苗大矽谷計畫,將加強臺灣西部科技廊帶包括人才、教育投資,並配合交通運輸路網與基礎建設提昇,也將支持連結竹科園區、竹北及新竹市區之輕軌計畫。 鄭副院長強調,臺灣高階半導體製造與IC設計產業在全球有著巨大影響力,臺灣擁有全世界最完整上中下游半導體產業鏈,是全球科技創新研發的重要夥伴與後盾,世界前十大IC設計公司中,臺灣的聯發科技、瑞昱半導體與聯詠科技就佔了其三,IC設計產值在全球市佔率約達20%,證明臺灣憑藉卓越的設計製造能力,成為全球高科技產業組建及供應鏈的最佳夥伴,IC產業低碳高產值,政府全力支持半導體與IC設計產業往下一階段穩健邁進。 鄭副院長表示,為確保臺灣的優勢在下個階段仍具競爭力,政院去年12月之科技顧問會議聚焦半導體與AI和淨零科技兩大主軸,擘劃臺灣未來科技發展方向。 鄭副院長說,針對半導體與AI發展,國科會透過跨部會合作提出「晶片驅動臺灣產業創新方案(晶創臺灣方案)」,今年編列120億元經費挹注,結合「生成式人工智慧」與「晶片」,以促進產業突破式創新,強化國內人才培育環境,加速產業創新所需異質整合與先進技術,以及吸引國際新創與投資來臺等四大策略,提早布局臺灣未來科技產業,並視實際需求調整放大。 鄭副院長進一步表示,他在行政院主持半導體產業專案小組,政院通過《產業創新條例》第10條之2修正案,提供在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司,符合相關適用條件者,提供史上最高額前瞻創新研發及先進製程設備投資抵減,將有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕臺灣,鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢,對臺灣的經濟及國家安全都有實質助益,政院將加強力道給予IC產業更大支持,使其能夠往更高端製程發展,並結合AI創造產業新藍海。 最後,鄭副院長也感謝聯發科技在投入新興領域應用時,仍持續深耕臺灣、投資新竹,扮演臺灣IC設計及創新科技領頭羊,期盼聯發科技持續加深與國內廠商的合作,串聯國內半導體、電子資訊產業鏈,帶動臺灣科技競爭力。 今日動土典禮在祥獅獻瑞鑼鼓聲中熱鬧開場,並由聯發科技蔡明介董事長及蔡力行執行長獻綵。鄭副院長蒞臨會場後,首先與現場貴賓共同聽取聯發科技簡報,隨後,副院長與經濟部王美花部長、交通部胡湘麟政務次長、產業發展署陳佩利副署長、鐵道局楊正君局長、新竹科學園區管理局王永壯局長、新竹縣楊文科縣長、竹北市鄭朝方市長、麗明營造吳春山董事長等人起鍬三鏟,完成動土儀式,並與現場貴賓們合影留念。

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