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2020-09-25 | 中央商情

台塑攜日商合資設IPA廠 搶半導體先進製程商機

台塑(1301)今天公告投資新台幣5億元,與日本德山株式會社共同成立合資公司,將在高雄林園興建年產能3萬噸的電子級異丙醇(IPA)廠,預計明年底量產。

台塑發布重訊指出,董事會通過與日本德山株式會社成立合資公司,台塑德山精密化學初期設立資本額為10億元。

電子級異丙醇(IPA)主要供應半導體先進製程清洗用,台灣去年產能2.5萬噸,不過,需求達3.4萬噸,進口量均由日本德山株式會社供應。

日本德山株式會社基於半導體業者要求,必須要有第二供應源,由於台塑具穩定丙烯來源的優勢,台塑指出,雙方於台塑高雄林園廠區合資興建年產能3萬噸電子級IPA工廠,就近滿足客戶需求,共同發展台灣電子級IPA產業。

台塑表示,廠房需用地面積約1.6公頃,將拆除林園廠丙烯酸一期老舊製程,作為IPA建廠用地,朝高附加價值產業發展。預計明年9月完成建置,同年12月開始量產。

合資公司預計總投資金額24億元,設立註冊資本額新台幣10億元,由台塑與日本德山株式會社各出資50%,預估年營業額19.8億元,稅前淨利將達6.8億元,資金回收年限3.2年。

德山株式會社目前在日本山口縣設有電子級IPA年產能3萬噸工廠,因轉化率高、雜質少,符合台灣半導體業需求。德山株式會社自1996年起在新竹及雲林各興建1座年產1.6萬噸電子級IPA分裝廠,供應台積電、美光、聯電等半導體業者。

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