研調：AI資料中心導入液冷散熱 今年滲透率逾3成

研調機構集邦科技最新液冷產業研究指出，隨著輝達（NVIDIA）GB200NVL72機櫃式伺服器於2025年放量出貨，雲端業者加速升級人工智慧（AI）資料中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，預估其在AI資料中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，並於未來數年持續成長。

集邦表示，AI伺服器採用的圖形處理器（GPU）和特定應用積體電路（ASIC）晶片功耗大幅提升，以NVIDIAGB200、GB300NVL72系統為例，單櫃熱設計功耗（TDP）高達130kW-140kW，遠超過傳統氣冷系統的處理極限，遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air,L2A）冷卻技術。

集邦說明，受限於現行多數資料中心的建築結構與水循環設施，短期內L2A將成為主流過渡型散熱方案。隨著新一代資料中心自2025年起陸續完工，加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，預期液對液（Liquid-to-Liquid,L2L）架構將於2027年起加速普及，提供更高效率與穩定的熱管理能力，逐步取代現行L2A技術，成為AI機房的主流散熱方案。

集邦解釋，北美4大雲端服務供應商（CSP）持續加碼AI基礎建設，於當地和歐洲、亞洲啟動新一波資料中心擴建。各業者也同步建置液冷架構相容設施，如Google、亞馬遜雲端服務（AWS）已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具液冷布線能力的模組化建築，微軟（Microsoft）於美國中西部、亞洲多處進行液冷試點部署，計畫2025年起全面以液冷系統作為標配架構。

集邦指出，液冷滲透率持續攀升，帶動冷卻模組、熱交換系統與週邊零組件的需求擴張。作為接觸式熱交換核心元件的冷水板（ColdPlate），主要供應商包含CoolerMaster、AVC、BOYD與Auras，除BOYD外的3家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，以因應美系雲端服務供應商客戶的高強度需求。