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2024-05-23 | 商傳媒

晶片備戰!韓國狠砸6千多億補助半導體 擴大研發與建設

晶片備戰!韓國狠砸6千多億補助半導體 擴大研發與建設

商傳媒|記者許方達/綜合報導

晶片戰持續擴大!為了保持競爭優勢,韓國政府週四(23日)宣布推出高達190億美元(約新台幣6122億)的晶片產業激勵措施,以加速國內晶片產業發展。

在新冠疫情期間引發的晶片荒,使全球政府開始重視在國內半導體產業鏈的布局,包括美國在2022年8月通過的《晶片與科學法(CHIPS and Science Act)》,預計投入超過520億美元全速發展半導體研究,以及補助全球晶片大廠赴美設廠;美國總統拜登甚至喊出口號,矢言「復興美國晶片製造」。

韓國這次大舉補助,彷彿對三星電子和SK海力士打了一劑強心針,此計畫將透過國有政策性銀行「韓國產業銀行(KDB)」,為特定企業提供17兆韓元(約新台幣4019億)的資金支持,另提供大規模融資支援,藉此減少企業在新建工廠、產線及設備時可能遭遇的資金流動困難。比起數週前、韓國財長崔相穆提出的10兆韓元(約新台幣2364億)計畫規模更宏大。

原定今年落日的稅額減免優惠也將延長實施,半導體業者用於研發及設備投資的成本,還可部分抵免所得稅;南韓政府表示,這次半導體產業綜合支援計畫將有7成以上用於中小、中堅企業,並不獨厚大企業。對於規模較小的半導體中小、中堅企業,預計將透過1兆韓元規模的半導體生態系基金,扶植具有專業技術的晶圓設計、材料、零件、裝備等相關業者壯大實力。

南韓總統尹錫悅並指示,加快「半導體巨型園區」建設工作,承諾將與各公部門合作加快解決業者在用電、用水、聯外道路等基礎建設的需求問題,尤其在攸關良率的電力供應上,韓國政府將加強與國會溝通,爭取儘早通過可大幅縮短送電線路建設時間的「國家電網特別法」。

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